UMC revolutioniert Packaging: W2W 3D IC ermöglicht Chip-Stacking für mehr Power

United Microelectronics Corporation (UMC), ein taiwanesischer Halbleiterhersteller, will im nächsten Jahr ein neues Verfahren zur Verpackung von elektronischen Bauteilen einführen. Das klingt jetzt vielleicht nicht so aufregend wie der neueste Smartphone-Trend, aber glaubt mir, es ist wichtig!

UMC plant, mit der Technologie namens W2W 3D IC einen Teil des aktuellen Bedarfs an Verpackungskapazitäten zu decken. Aber was genau bedeutet das? Nun, die Technologie ermöglicht es, mehrere Chips übereinander zu stapeln, indem gestapelte Wafer verwendet werden. Das heißt, man kann mehrere Chips auf kleinstem Raum unterbringen und so die Leistung und Produktivität steigern.

UMC hat für dieses Projekt namhafte Kooperationspartner wie Winbond, Faraday, ASE und Cadence gewonnen. Cadence stellt geistiges Eigentum (IP) zur Verfügung, während ASE als Dienstleister für die Vereinzelung der Chips fungiert. Das klingt alles sehr technisch und kompliziert, aber das ist die Welt der Halbleiter nun mal.

Apropos Halbleiter, TSMC, einer der führenden Anbieter von Verpackungstechnologien, ist auch für einen der größten Engpässe in der Chipfertigung verantwortlich. Momentan werden die meisten KI-Beschleuniger bei TSMC hergestellt und/oder verpackt, außer Intels Ponte-Vecchio-Beschleuniger. Deshalb versucht TSMC verzweifelt, seine Kapazitäten zu erweitern.

UMC hingegen möchte mit der Einführung des neuen Verfahrens zur Verpackung von elektronischen Bauteilen einen Beitrag zur Deckung des steigenden Bedarfs leisten und sich als Alternative zu TSMC positionieren. Das ist kein leichtes Unterfangen, denn die Konkurrenz in der Chipindustrie schläft nicht.

Die W2W 3D IC-Technologie klingt vielversprechend und könnte eine effiziente und platzsparende Lösung sein. Aber wird UMC damit Erfolg haben? Das bleibt abzuwarten. Es ist auf jeden Fall spannend zu beobachten, wie sich die Chipindustrie weiterentwickeln wird und welche technischen Innovationen uns in Zukunft erwarten.

Schlagwörter: W2W 3D IC + Taiwanesischer Halbleiterhersteller UMC + PackagingVerfahren

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