Micron veröffentlicht aktualisierte Roadmap für Speicherentwicklung bis 2028
Micron, einer der weltweit führenden Speicherhersteller, hat kürzlich eine aktualisierte Roadmap veröffentlicht, die einen Einblick in die zukünftige Entwicklung der Speichertechnologien bis zum Jahr 2028 gibt. Gemäß der Roadmap plant Micron, ab Ende 2024 den Einsatz von GDDR7-Speicher für die neu erscheinenden Grafikkarten von AMD und NVIDIA. Dieser Speichertyp bietet eine höhere Kapazität und Geschwindigkeit im Vergleich zu bisherigen Generationen. Andere Speicherhersteller haben ähnliche Zeitpläne für die Einführung von GDDR7 angekündigt, was auf eine breite Akzeptanz und Nutzung dieser Technologie hindeutet.
Auch der HBM3E-Speicher von Micron wird eine wichtige Rolle im High-End-Segment einnehmen. Ab dem nächsten Jahr wird er vorerst mit 12 Schichten erhältlich sein und eine beeindruckende Speicherkapazität von 36 GB pro Chip bieten. In den Jahren 2026 und 2027 plant Micron die Einführung von HBM4 mit 16 Schichten, was die Kapazität auf 48 GB erhöht. Zudem wird es eine Verbesserung der Geschwindigkeit geben. Gegen Ende 2027 ist die Markteinführung von HBM4E geplant, welches eine gesteigerte Bandbreite und bis zu 64 GB pro Chip bieten wird.
Die zukünftige Entwicklung von NAND-Flash für Arbeitsspeicher wird dagegen eher vorsichtig betrachtet. Es wird erwartet, dass Server-Prozessoren ab Ende dieses Jahres zunächst DDR5-5600 und später DDR5-6400 unterstützen werden. Micron hat bereits Pläne für den Jahreswechsel 2024/25 angekündigt, um RDIMMs mit einer Geschwindigkeit von bis zu 8.000 MT/s einzuführen. Gleichzeitig plant das Unternehmen die Einführung von MCRDIMMs, einer von Intel angeregten Technologie, die Kapazitäten von 128 bis 256 GB und eine Geschwindigkeit von 8.800 MT/s bietet. Für das Jahr 2025/26 ist dann der Wechsel zu MRDIMMs geplant, die eine Kapazität von mehr als 256 GB pro Modul und eine Geschwindigkeit von 12.800 MT/s bieten werden.
Die Fortschritte bei der Entwicklung von LPDDR, einer Speichertechnologie, die vor allem in mobilen Geräten zum Einsatz kommt, werden von Micron etwas verlangsamt. Die zweite Generation von LPCAMM, initiiert von Samsung, wird voraussichtlich ab Ende 2024 erhältlich sein. Micron plant Module mit Kapazitäten von 16 bis 128 GB pro Modul. Der Datendurchsatz bleibt unverändert bei 8.533 MT/s, erst im Jahr 2026 sollen die Module eine Geschwindigkeit von 9.600 MT/s erreichen und eine Kapazität von 192 GB oder mehr aufweisen.
Insbesondere im Bereich der Rechenzentren nimmt der Bedarf an leistungsstärkerem und schnellerem Speicher aufgrund des KI-Booms stetig zu. Durch die Nutzung von schnellerem Speicher kann die Inferenz, also die Auswertung von KI-Modellen, um einen prozentual zweistelligen Bereich beschleunigt werden. Dementsprechend erkennen auch die Speicherhersteller ein erhebliches Wachstumspotenzial auf diesem Markt, wie Micron nun enthüllt hat. Die aktualisierte Roadmap gibt einen interessanten Ausblick auf die kommenden Jahre und zeigt, dass die Entwicklung von Speichertechnologien weiterhin fortschreitet, um den steigenden Anforderungen gerecht zu werden.
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