Apple sichert sich TSMCs 2-nm-Technologie: iPhone 17 mit neuestem Chipsatz erwartet

Apple wird voraussichtlich der Hauptkunde von TSMC auch bei der neuen 2-nm-Technologie sein, wie es schon seit einigen Jahren Tradition ist. Als Vorreiter im Smartphone-Bereich erhält Apple regelmäßig die neuesten Halbleiter von TSMC mit dem modernsten Fertigungsprozess. Es wird erwartet, dass Apple auch dieses Mal die Führung bei der neuesten Strukturbreite übernimmt und diese voraussichtlich im nächsten Jahr in seine iPhone 17-Modelle integriert.

Laut zuverlässigen Quellen, die der DigiTimes zugespielt wurden, plant Apple, die 2-nm-Chips in großem Umfang in sein Sortiment an iPhones, Macs, iPads und anderen Geräten zu integrieren. Derzeit nutzt Apple intensiv die 3-nm-Technologie von TSMC für die Entwicklung eigener M3-Chips. Im vergangenen Jahr wurde bekannt gegeben, dass die neuen MacBook Pro Modelle die M3 Pro und M3 Max Chips verwenden werden. Auch der A17-Pro-Chip des iPhone 15 Pro soll die 3-nm-Produkte von TSMC nutzen.

TSMC erweitert derzeit die Produktionskapazität der 2-nm-Chips um zwei neue Anlagen. Der neue 2-nm-Prozess basiert auf der Gate-All-Around (GAA)-FET-Technologie anstelle von Fin-FET. Bei noch kleineren Strukturen soll diese Technik im Vergleich zu Fin-FET eine höhere Leistung ermöglichen. GAA-FETs zeichnen sich dadurch aus, dass der leitende Kanal des Feldeffekttransistors vollständig von der Gate-Elektrode umgeben ist.

Währenddessen arbeitet Apple bereits an seiner 1,4-nm-Architektur, die voraussichtlich im Jahr 2027 präsentiert wird. Es ist gut möglich, dass Apple auch bei diesem Prozess eine strategische Position einnimmt, um einer der ersten Hersteller zu sein, der Produkte mit 1,4 nm von TSMC erhält.

Schlagwörter: TSMC + Apple + iPhone

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