Intel Foundry enthüllt Informationen zu Intel 3 und weckt Spekulationen über potenzielle Kunden wie Nvidia

Intel Foundry hat kürzlich bekannt gegeben, dass es hohe Erwartungen an die externe Nachfrage hat und daher ungewöhnlich viele Informationen über seine neueste Fertigungstechnik, Intel 3, preisgibt. Diese Ankündigung hat Spekulationen ausgelöst, dass Nvidia zu den potenziellen Kunden von Intel zählen könnte. Es sieht so aus, als ob Intel bereits erste (Server-)Prozessoren mit der Intel-3-Technologie auf den Markt gebracht hat, wie zum Beispiel den Xeon 6700E.

Intel 3 weist enge Verbindungen zu Intel 4 auf, wobei Intel 4 für das Compute-Die der Mobilprozessorserie Core Ultra 100 (Meteor Lake) verwendet wird. Die Bezeichnung „3“ in Intel 3 bezieht sich auf die konkurrierenden Produktionsverfahren TSMC N3 und Samsung SF3, gegen die Intel antritt. Auf den ersten Blick scheinen viele wichtige Metriken zwischen den Prozessen der 4. und 3. Generation identisch zu sein, wie zum Beispiel der Abstand zwischen den Gate-Elektroden (50 Nanometer Contacted Poly Pitch/CPP) und zwischen den Transistor-Finnen (30 Nanometer Fin Pitch). Dennoch hat Intel deutliche Fortschritte im Fertigungsprozess gemacht, die einen großen Schritt nach vorne bedeuten.

Im Gegensatz zu Intel 4, das lediglich eine Standardbibliothek mit High-Performance-Zellblöcken bietet, enthält Intel 3 zusätzlich dicht gepackte High-Density-Bibliotheken. Diese High-Density-Transistoren von Intel 3 verwenden für das Schalten nur noch eine reduzierte Anzahl von zwei Transistor-Finnen pro Stromfluss-Richtung, anstelle der bisherigen drei. Dies ermöglicht es Intel, mehr Transistoren auf einem Chip unterzubringen und somit eine höhere Leistung zu erzielen.

Es scheint, dass Intel im Gegensatz zur N3(E)-Technologie von TSMC nicht die Möglichkeit hat, verschiedene Transistortypen auf demselben Chip zu kombinieren, um unterschiedliche Komponenten individuell zu optimieren. Dies könnte potenziell Auswirkungen auf die Flexibilität und Anpassungsfähigkeit der Intel-3-Technologie haben.

Eine weitere Neuerung von Intel 3 ist die Einführung der Transistorbauform Gate-All-Around (GAA) mit 20A und der verbesserten 18A-Version, die die bisherigen FinFETs ablöst. Diese Transistoren bieten verbesserte Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu den älteren Technologien.

Mit der Veröffentlichung dieser Informationen zeigt Intel sein Engagement für die Entwicklung und Bereitstellung fortschrittlicher Fertigungstechnologien. Es bleibt abzuwarten, wie sich die Zusammenarbeit mit potenziellen Kunden wie Nvidia entwickeln wird und welche Innovationen sich daraus ergeben werden. Es ist jedoch klar, dass Intel mit Intel 3 einen großen Schritt nach vorne gemacht hat und sich im Wettbewerb mit TSMC und Samsung behaupten möchte. Die Zukunft der Halbleiterfertigung verspricht spannend zu werden!

Schlagwörter: Intel + Nvidia + Core Ultra

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