TSMC plant Preiserhöhung für Chipauftragsfertigung – AMD und Nvidia betroffen

TSMC, der weltweit größte Chipauftragsfertiger, plant Berichten zufolge eine Preiserhöhung für seine Dienstleistungen in der Chipauftragsfertigung. Diese Preiserhöhung betrifft verschiedene Fertigungsgenerationen wie N3, N4 und N5 sowie deren Varianten wie N3E und fortschrittliche Verpackungstechniken. Insbesondere die Unternehmen Nvidia und AMD werden voraussichtlich von den Preiserhöhungen betroffen sein, da TSMC plant, die Preise für die Fertigungsstufen N4 und N5 bis Ende 2025 um etwa 10 Prozent zu erhöhen. AMD und Nvidia sind die Hauptkunden von TSMC für diese Fertigungsprozesse.

Die Preiserhöhungen wurden von der Investmentbank Morgan Stanley und taiwanischen Medien bekannt gegeben. Der Preis für einen 300-mm-Wafer soll voraussichtlich von 18.000 US-Dollar auf etwa 20.000 US-Dollar steigen. Mit diesen Preiserhöhungen sichert sich TSMC einen größeren Marktanteil im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI). Insbesondere Nvidia erzielt beträchtliche Einnahmen durch den Verkauf von KI-Beschleunigern an Unternehmen wie Microsoft, Google und andere.

Obwohl der Umsatz von TSMC nur moderat angestiegen ist, von etwa 16,7 Milliarden US-Dollar im ersten Quartal 2023 auf 18,9 Milliarden US-Dollar zu Beginn des Jahres 2024, hat sich das Unternehmen dazu entschieden, die Preise zu erhöhen. Dies könnte darauf hinweisen, dass die Herstellung von Chips zunehmend kostenintensiver wird.

Für Nvidia bedeutet die Preiserhöhung, dass die kommenden Blackwell-Beschleuniger, wie der B100 und B200, teurer werden. Jeder dieser Beschleuniger verwendet zwei GPU-Dies mit einer Größe von mindestens 800 mm. Ein 300 mm großer Wafer kann jedoch selbst bei optimaler Ausbeute weniger als 100 solcher Dies erzeugen, sodass ein einziger Wafer nicht einmal für 50 Karten ausreicht. Zusätzlich fallen Kosten für den HBM3e-Speicher sowie für das Verpackungsmaterial an. Es ist also durchaus verständlich, dass die Preise für solche Chips steigen.

Auch Apple hat einer Preiserhöhung von drei bis vier Prozent für die Produktion im 3-Nanometer-Bereich zugestimmt, nach langen Verhandlungsrunden. Sobald AMD und Intel auf die N3-Generation umsteigen, sollen laut Berichten auch für diese Kunden ähnlich hohe Preiserhöhungen zu erwarten sein.

Neben den Preiserhöhungen für die Chipauftragsfertigung plant TSMC auch, die Preise für die Advanced-Packaging-Technik namens CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) um 20 Prozent für alle Kunden in den kommenden zwei Jahren zu erhöhen. Allerdings ist unklar, wie hoch die genauen Preise sind, da alle beteiligten Unternehmen darüber schweigen. Nvidia ist der größte Abnehmer von TSMCs CoWoS-Technologie, gefolgt von AMD. Nvidia verwendet die Hopper- und Blackwell-Chips, während AMD die aktuellen Instinct-MI-Beschleuniger einsetzt, bei denen Compute-Dies und Speicherbausteine auf einem Silizium-Interposer kombiniert werden, bevor sie auf einen organischen Träger platziert werden.

Es bleibt abzuwarten, wie sich diese Preiserhöhungen auf die Unternehmen und den Markt insgesamt auswirken werden. Es ist jedoch klar, dass die Kosten für die Chipauftragsfertigung steigen und dies Auswirkungen auf die Preise von Endprodukten haben kann.

Schlagwörter: AMD + Nvidia + TSMC

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