AMD und TSMC: Eine enge Partnerschaft für HPC

AMD und TSMC pflegen eine vertrauensvolle Zusammenarbeit, um leistungsstarke Prozessoren herzustellen. Ein wichtiges Zeichen dieser engen Verbindung ist der kürzlich erfolgte Besuch von AMDs CEO Lisa Su bei wichtigen Partnern in Taiwan, darunter auch TSMC, dem zentralen Fertigungspartner von AMD.

Gemeinsam wurde die Produktion der kommenden EPYC-Generation Venice (Zen 6) im fortschrittlichen 2-nm-Prozess (N2) mit GAA-Nanosheet-Transistoren bestätigt. Diese Prozessoren werden den ersten Einsatz von High-Performance Computing (HPC) im N2-Node markieren.

Die neue Technologie basiert auf der Gate-All-Around-Architektur (GAAFETs), die Leistungsaufnahme, Taktfrequenz und Dichte verbessern soll. Der gemeinsame Auftritt von Lisa Su und dem TSMC-CEO unterstreicht die strategische Bedeutung dieser Partnerschaft. Ein 300-mm-Wafer mit N2-gefertigtem Die wurde präsentiert, um die enge Zusammenarbeit und das Engagement für termingerechte Entwicklungen zu demonstrieren. Beide CEOs betonten die wichtige Rolle dieser Kooperation. TSMC sieht AMD als wichtigen Kunden im HPC-Bereich für die 2-nm-Technologie und den TSMC-Standort in Arizona. Die Zusammenarbeit soll zu Skalierungsergebnissen führen, die bessere Leistung, Energieeffizienz und Ausbeute bei Hochleistungs-Silicon ermöglichen.

AMD wiederum betont die langjährige enge Zusammenarbeit mit TSMC in Forschung, Entwicklung und Produktion, was AMD Spitzentechnologien für HPC ermöglicht. Die Nutzung des N2-Prozesses im Arizona-Werk von TSMC ist ein Beispiel für gemeinsame Innovationen, die die Zukunft des Computings prägen werden. Die sechste EPYC-Generation wird voraussichtlich im nächsten Jahr mit Venice auf den Markt kommen.

Schlagwörter: AMD + TSMC + Lisa Su

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