Intel plant Auslagerung der Nova Lake Chiplet-Produktion an TSMC für 2026
Intel plant offenbar, für seine Compute-Chiplets der Prozessorgeneration Nova Lake, die voraussichtlich 2026 debütieren wird, einen Teil der Produktion beim taiwanischen Chipauftragsfertiger TSMC auslagern zu lassen. Dies berichtet die taiwanische United Daily News, die in der Vergangenheit wiederholt mit glaubwürdigen Informationen aufwartete. Laut den Spekulationen der Zeitung sollen die betroffenen Compute-Chiplets für Desktop-Prozessoren hergestellt werden, die bei Intel unter dem Namen Tiles geführt werden und die eigentlichen Prozessorkerne beherbergen. Die Taktfrequenzen und die Effizienz dieser Kerne hängen maßgeblich vom Fertigungsprozess ab, den diese Chiplets bei TSMC im 2-Nanometer-Verfahren N2 erfahren sollen. Derzeit bereiten Intel und TSMC eine Testproduktion eines entsprechenden Designs vor. Diese Informationen wurden bereits während der Analystenkonferenz zum letzten Geschäftsbericht von Intel durch die damalige Übergangschefin Michelle Holthaus bestätigt. Sie betonte, dass die Compute-Tiles für Nova Lake sowohl intern in Intels eigenen Foundry-Einrichtungen als auch extern produziert werden sollen. Für die internen Tiles setzt Intel auf seine eigene 18A-Technologie, die bereits in diesem Jahr mit der Prozessorgeneration Panther Lake (vermutlich Core Ultra 300) eingeführt wird. Allerdings wird Panther Lake voraussichtlich primär in Notebooks und Mini-PCs zum Einsatz kommen, nicht jedoch in klassischen Desktop-PC-Systemen mit Sockelanschluss. Die Produktion von Compute-Tiles für Mobil-CPUs soll weiterhin intern bei Intel erfolgen.
Es kursieren Gerüchte, dass Intels Process Design Kit (PDK) für 18A gegenwärtig noch unvollständig sei. Konkret sollen wichtige Design-Libraries für spezifische Anwendungsfälle fehlen und die Leckströme in einigen Bereichen zu hoch sein. Dies könnte bedeuten, dass Intel derzeit mit seiner aktuellen Top-Technologie 18A nicht in der Lage ist, leistungsstarke Desktop-CPUs mit den gewünschten Parametern herzustellen.
Die Ankündigung von Intel, einen Teil der Produktion bei TSMC auszulagern, erscheint daher logisch und wird durch die politische sowie wirtschaftliche Situation verstärkt. Die US-amerikanischen Zölle und die Unsicherheiten im Markt zwingen TSMC dazu, den Produktionsausbau für 2026 frühzeitig zu planen und Aufträge strategisch zu vergeben. Neben Intel hat AMD bereits sein erstes N2-Produkt, Venice (Epyc 9006), angekündigt. Auch Apple gilt weiterhin als ein wichtiger und früher Kunde von TSMC im 2-Nanometer-Bereich.
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(pz)
