TSMC setzt auf Expansion: Neue Module und Handelsabkommen bringen frischen Wind nach Arizona

TSMC plant im Frühjahr 2023 eine signifikante Erweiterung seiner Fab 21 in Arizona, ein Vorhaben, das durch neue Handelsabkommen zwischen den USA und Taiwan vorangetrieben wird. Diese Vereinbarungen umfassen neben Zollvergünstigungen auch erhebliche Investitionen von TSMC in die amerikanische Halbleiterindustrie. Bereits zum 7. Januar 2026 soll TSMC eine Fläche von 4,5 Quadratkilometern gegenüber der bestehenden Anlage erworben haben, was trotz ausreichender Platzreserven am Standort Arizona rund 200 Millionen US-Dollar kosten wird. Diese neu erworbene Fläche ist zwar etwas kleiner als der bestehende Komplex, auf dem bereits im vergangenen Jahr das zweite Modul (P2) für 3-nm-Prozesse eröffnet wurde. Ein drittes Modul (P3) befindet sich derzeit im Bau und wird voraussichtlich die Fertigung in 2-nm-Technologie ermöglichen. Im P1-Modul werden Chips der 5-nm-Klasse (N5 und N4) produziert, wobei Unternehmen wie AMD und NVIDIA hier bereits entsprechende Stückzahlen ihrer Chips herstellen lassen. Die aktuellen Pläne sehen insgesamt sechs Module (P1 bis P6) auf dieser Seite vor, zusätzlich zu zwei Advanced Packaging-Werken (AP1 und AP2), deren Bau jedoch noch nicht begonnen hat. Auch ein R&D-Center ist Teil der Vision für diesen Standort. Auf der zusätzlichen Fläche sollen laut verschiedenen Quellen vier oder fünf weitere Module entstehen, wodurch die Kapazität in Arizona nochmals verdoppelt werden könnte, vorausgesetzt, die bestehenden sechs Module sind vollständig in Betrieb. Fab 21 in Arizona ist als integraler Komplex konzipiert. Die Infrastruktur, die bereits für die ursprünglichen sechs Module und Fab 21 errichtet wurde, soll auch für diese Erweiterungen genutzt werden können. Diese naheliegende Nutzung ist aufgrund der räumlichen Nähe logisch. Solche umfangreichen Komplexe betreibt TSMC bisher nur im Heimatland Taiwan, wo Fabs 14 und 18 mit knapp unter zehn Modulen in ihrer Erweiterung vergleichbar sind. Bis die ersten Bauarbeiten auf der Erweiterungsfläche beginnen, wird jedoch noch eine beträchtliche Zeit vergehen. Modul P2 soll ab 2028 in 3 nm fertigen, gefolgt von P3 ein Jahr später in 2-nm-Technologie. Alle nachfolgenden Erweiterungen sind Projekte für das kommende Jahrzehnt und unterstreichen TSMCs langfristige Verpflichtung zur Expansion in den amerikanischen Markt.

Schlagwörter: TSMC + Arizona + Taiwan

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