Chinas Hua Hong plant 7-Nanometer-Chipproduktion: Ein neuer Schritt in der Halbleiterindustrie
China intensiviert seinen Vorstoß in die Welt der modernen Chipfertigung. Gerüchte besagen, dass Hua Hong, ein wichtiges Unternehmen der chinesischen Halbleiterindustrie und Teil der Hua-Hong-Gruppe, die Produktion von Chips mit einer 7-Nanometer-Struktur im Jahr 2023 hochfahren wird. Die Nachrichtenagentur Reuters berichtet auf Grundlage vertraulicher Quellen über diese Entwicklung, wobei eine begrenzte Produktionsmenge in den ersten Monaten vorgesehen ist. Bis Ende 2026 soll sich das Volumen jedoch deutlich erhöhen, und es sollen mehrere tausend Wafer pro Monat gefertigt werden können. Dies steht im deutlichen Gegensatz zum Marktführer TSMC, der mit einer monatlichen Produktion von rund 1,3 Millionen Wafern (einschließlich verschiedener Fertigungsprozesse) weit über den chinesischen Produktionsraten liegt und aktuell sogar mit fortschrittlichen 2-nm-Strukturen produziert. Die nähere Verbindung zwischen Hua Hong und SMIC, dem größten chinesischen Chipauftragsfertiger und Platz drei der Welt, lässt vermuten, dass Hua Hong die 7-nm-Fertigungsprozesse von SMIC übernimmt. SMIC selbst erzielt laut Trendforce im Jahr 2025 einen Umsatz von rund 9,3 Milliarden US-Dollar und hält somit einen globalen Marktanteil von 5,3 Prozent. Hua Hong, Chinas Nummer zwei in diesem Bereich, rangiert weltweit auf Platz sechs mit einem Jahresumsatz von 4,5 Milliarden US-Dollar.
Interessant ist die Verbindung zu Huawei und dem Einsatz von ASML-Lithografie-Systemen. Aufgrund von Exportbeschränkungen darf der niederländische Hersteller ASML, der auf Lithografie-Technologie spezialisiert ist, seine fortschrittlichsten Systeme nicht nach China liefern. Dies betrifft insbesondere Systeme für die präzise 1,5-nm-Genauigkeit, die essenziell für hochmoderne Fertigungsprozesse sind. Da China eigene Systeme erst bis zur 28-nm-Generation entwickelt hat, könnten bei Hua Hong ältere ASML-Modelle zum Einsatz kommen, die mit mehrfacher Belichtung (Multi-Patterning) für 7-nm-Strukturen kompatibel sind. Diese Technik, obwohl notwendig, führt zu einer erhöhten Defektrate und beeinträchtigt die Ausbeute. Trotz dieser Herausforderungen demonstriert China seine ambitionierte Strategie, die Lücke zur Spitze der Chipindustrie sukzessive zu schließen, indem es eigene Fertigungsprozesse aufbaut und bestehende technologische Grenzen durch innovative Lösungen überwinden will.
Schlagwörter: Hua Hong + China + SMIC
Wie bewerten Sie den Schreibstil des Artikels?