Japan setzt auf Rapidus: Staatliche Milliarden für die Zukunft der 2-Nanometer-Chips

Die japanische Regierung stärkt ihre Unterstützung für die Rapidus Corporation, einheimisches Startup im Halbleiterbereich. Durch zusätzliche Subventionen in Höhe von 16 Milliarden US-Dollar auf bestehende Förderungen erhält der Staat eine umfassende Beteiligung am Unternehmen. Diese Mittel sollen die technologische Entwicklung beschleunigen und die Serienproduktion von 2-Nanometer-Chips ermöglichen, die für 2027 geplant ist. Die ambitionierte Zielsetzung wurde bei der Eröffnung eines neuen Testzentrums und einer Abteilung Rapidus Chiplet Solutions (RCS) in Chitose auf Hokkaido durch Minister Akazawa betont. Die neue Einrichtung befindet sich neben der ersten Chipfabrik IIM-1 von Rapidus ebenfalls in Chitose. Parallel entsteht eine Packaging-Fabrik in Kooperation mit Seiko Epson, die den Prozess vom Wafer bis zu den fertigen Bausteinen umfasst, vergleichbar mit dem Modell von TSMC. Rapidus verfügt bereits über eine Pilotlinie für Prototypen von Wafern und Packages. Ein Design Kit (PDK) ermöglicht Entwicklern ohne eigene Fertigung die Anpassung ihrer Schaltungen an den 2-Nanometer-Prozess; ein allgemeines PDK wird angekündigt. Der Fokus liegt weiterhin auf der Serienfertigung von 2-Nanometer-Bausteinen ab 2027. Dieser Prozess nutzt Technologien wie Gate-All-Around-Transistoren (GAAFET) und rückseitige Stromversorgung, die entscheidend für leistungsstarke Prozessoren in Bereichen wie KI und autonomes Fahren sind. Die Entwicklung erfolgt in Kooperation mit japanischen Unternehmen und Forschungsinstitutionen sowie internationalen Partnern wie IBM und Fraunhofer-Instituten. Die japanische Regierung intensiviert ihr Engagement für die lokale Halbleiterindustrie durch die kräftige Unterstützung der Rapidus Corporation, einem heimischen Startup. Zusätzliche Finanzmittel ermöglichen eine umfassende staatliche Beteiligung am Unternehmen und sollen die technologische Entwicklung sowie die Serienproduktion von 2-Nanometer-Chips vorantreiben, deren Fertigstellung für 2027 geplant ist. Neben der ersten Chipfabrik IIM-1 in Chitose errichtet Rapidus in Zusammenarbeit mit Seiko Epson eine neue Packaging-Fabrik, die den gesamten Prozess vom Wafer bis zum fertigen Chip abdeckt, vergleichbar mit dem Modell von TSMC. Ein Design Kit (PDK) ermöglicht Entwicklern ohne eigene Fertigung die Anpassung ihrer Schaltungen an den 2-Nanometer-Prozess. Die Schlüsseltechnologie für diese fortschrittlichen Chips sind Gate-All-Around-Transistoren (GAAFET) und rückseitige Stromversorgung, die entscheidend für leistungsstarke Prozessoren in zukunftsorientierten Bereichen wie KI und autonomes Fahren sind. Die Entwicklung erfolgt im engen Zusammenspiel mit japanischen Unternehmen, Forschungsinstitutionen und internationalen Partnern wie IBM und Fraunhofer-Instituten.

Schlagwörter: Rapidus + PDK + Chitose

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