OpenAI arbeitet laut Quellenangaben mit Broadcom zusammen, um spezielle Siliziumchips für die Verarbeitung großer KI-Workloads bei der Inferenz zu entwickeln. Diese Chips sollen 2026 in Produktion gehen und für hohe Leistungsfähigkeit bei KI-Aufgaben optimiert sein. OpenAI hat bereits ein Team von etwa 20 Ingenieuren aufgebaut, darunter Experten mit Erfahrung bei Googles Tensor-Prozessoren.
Die Entwicklung dieser maßgeschneiderten Hardware ist Teil eines intensiven Chip-Rennens in der KI-Branche. Microsoft, Meta, Google und Nvidia konkurrieren um die Vorherrschaft bei der Produktion leistungsstarker KI-Chips. Auch Apple beteiligt sich mit seinem Projekt ACDC, das KI-Chips für Rechenzentren entwickelt. Google hingegen setzt auf eine neue ARM-basierte CPU, um Microsoft und Amazon im Rennen zu überholen.
Zusätzlich zu den eigenen Entwicklungen integriert OpenAI derzeit AMD-Chips in sein Microsoft Azure-Setup. Der Fokus liegt dabei auf AMDs MI300-Chips, die aufgrund ihrer Leistungsfähigkeit große Aufmerksamkeit erregt haben und zu einem deutlichen Wachstum des Rechenzentrumsgeschäfts von AMD im vergangenen Jahr beigetragen haben.
Frühere Berichte sprachen von Gesprächen zwischen OpenAI und Broadcom sowie anderen Halbleiterdesignern über einen eigenen KI-Chip. Zudem plante OpenAI den Aufbau eines eigenen Netzwerks an Fertigungsstätten (Foundries). Diese Pläne wurden jedoch laut Reuters aufgrund von Kosten und zeitlichen Herausforderungen zunächst zurückgestellt. Die aktuelle Strategie orientiert sich an der Praxis anderer Technologieunternehmen, die mithilfe maßgeschneiderter Chip-Designs Kosten optimieren und Zugang zu leistungsstarker KI-Serverhardware sichern wollen.
Dennoch befinden sich Google, Microsoft und Amazon bereits in fortgeschritteneren Phasen ihrer Entwicklungen, und OpenAI müsste erheblich mehr Investitionen tätigen, um im Wettbewerb mithalten zu können.
Schlagwörter: OpenAI + Broadcom + Reuters
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