Asrock veröffentlicht BIOS-Update 3.40 zur Verbesserung der Stabilität für Ryzen-9000-Prozessoren
Der taiwanische Hersteller Asrock reagiert mit einem weiteren BIOS-Update auf die weiterhin bestehenden Probleme mit Ryzen-9000-Prozessoren, insbesondere dem Gaming-Prozessor Ryzen 7 9800X3D auf Mainboards der Serie AM5. Das Update in Version 3.40 für Mainboards mit den Chipsätzen der Serien 600 und 800 zielt darauf ab, die Systemstabilität zu verbessern und Ausfälle des Systems nach längerem Betrieb zu minimieren. Ein zentraler Bestandteil dieses Updates ist die Aktualisierung der AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture) Firmware auf Version 1.2.0.3f. Diese Firmware bildet die Grundlage für die Kommunikation zwischen Prozessor, Speichercontroller und wichtigen I/O-Funktionen. Asrock konzentriert sich im Update jedoch nicht nur auf die AGESA-Aktualisierung, sondern nimmt gezielte spezifische Anpassungen bei Energiesparfunktionen vor. Sowohl im Bereich des Arbeitsspeichers als auch bei den CPU-Spannungen werden Optimierungen vorgenommen.
Die Ursache für die anhaltenden Ausfälle liegt vermutlich in der Kombination aus sensiblen Komponenten und möglicherweise nicht optimal abgestimmten Energiemanagement-Strategien. Erste Meldungen über Boot-Probleme nach Wochen oder Monaten Betrieb auf Ryzen-9000-Systemen, insbesondere mit dem Ryzen 7 9800X3D und Asrock AM5 Mainboards, tauchten im März dieses Jahres auf. Anschließend veröffentlichte Asrock bereits zwei BIOS-Updates, Versionen 3.20 und 3.25, um diese Probleme anzugehen. Während Version 3.20 die Speicherkompatibilität verbesserte, fokussierte sich Version 3.25 auf die Reduktion der Maximalstromstärke im Übertaktungsmodus Precision Boost Overdrive. Nun verfolgt Version 3.40 einen weiteren Ansatz: Durch Deaktivierung der Energiesparfunktion des Arbeitsspeichers in Standard-Systemen soll ein potenzielles Risiko minimiert werden, das durch nicht standardmäßige hohe Speicherdrehzahlen und -spannungen bei sogenannten Übertakter-DIMMs entsteht. Diese DIMMs sind häufig mit höheren Spannungen von bis zu 1,45 Volt ausgelegt, im Gegensatz zu den üblichen 1,1 Volt standardmäßiger Arbeitsspeichermodule. Diese höhere Spannung wirkt sich auch auf das I/O-Die des Ryzen-Prozessors aus, was langfristig potenziell schädlich sein kann, besonders bei der empfindlichen 6-Nanometer-Technologie.
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(pz)
