ASML: Finanzdaten für Q1 2024 veröffentlicht – Umsatz und Gewinn gesunken, aber Erholung erwartet; Fokus auf High-NA EUV

ASML, der niederländische Hersteller von Lithographie-Maschinen für die Halbleiterindustrie, hat kürzlich seine Finanzdaten für das erste Quartal 2024 bekannt gegeben. Demnach befindet sich das Unternehmen ungefähr in der Mitte seiner eigenen vorhergesagten Zahlen. Der Umsatz von ASML sank von 6,75 Milliarden Euro im Vorjahresquartal auf 5,3 Milliarden Euro, während der Gewinn von 1,96 Milliarden Euro auf 1,22 Milliarden Euro schrumpfte.

Trotz des Rückgangs der Finanzzahlen ist ASML zuversichtlich, dass sich das Unternehmen im nächsten Quartal leicht erholen wird. Diese positive Entwicklung soll sich auch im Gesamtjahr 2024 fortsetzen. Ab 2025 erwartet ASML dann ein stärkeres Wachstum, da die Investitionen in die Fabs sich in den Auftragsbüchern des Unternehmens widerspiegeln und ab 2025 für das restliche Jahrzehnt abgerufen werden.

ASML legt den Schwerpunkt auf die Fertigung mittels High-NA EUV (extreme ultraviolet). Dennoch erkennt das Unternehmen immer noch großes Wachstumspotenzial in den optimierten EUV-Maschinen mit 0,33NA. Vor kurzem wurde die Auslieferung des ersten TWINSCAN NXE:3800E an einen Kunden bekannt gegeben. Dieser weiterentwickelte EUV-Scanner sorgt vor allem für eine erhöhte Durchsatzrate der Wafer. Statt einer Belichtungsrate von etwa 160 Wafern pro Stunde können nun 220 Wafer pro Stunde belichtet werden, was einer beeindruckenden Steigerung von 37,5% entspricht. Der TWINSCAN NXE:3800E kann theoretisch auch für die gegenwärtige Produktion in 7 oder 5 nm genutzt werden. Allerdings werden die meisten Kunden ihn vorerst für die Produktion von Chips in 3 bis 2 nm verwenden, bevor dann High-NA EUV und die neue TWINSCAN-NXE:5000-Serie zum Einsatz kommen.

ASML erkennt vor allem das große Potenzial für Wachstum bei 0,33 NA darin, dass EUV-Belichtung immer noch nur für wenige Schichten eines Chips verwendet wird, während der Großteil immer noch auf DUV (deep ultraviolet) basiert. In den kommenden Jahren wird sich diese Situation jedoch ändern, da die Chiphersteller frühzeitig auf die kostspielige EUV-Technologie gesetzt haben, die mittlerweile deutlich günstiger geworden ist. Daher planen sie, sie bei einer wachsenden Anzahl von Chips einzusetzen.

Mit dem TWINSCAN NXE:3800E möchte ASML seinen Kunden eine deutlich verbesserte Prozessoption bieten, zusätzlich zu den bisher installierten TWINSCAN NXE:3600D und TWINSCAN NXE:3400C. Das Unternehmen strebt einen hohen Durchsatz der Wafer an, um die Attraktivität von EUV weiter zu steigern. In der zweiten Hälfte des Jahrzehnts wird einerseits eine etablierte und effektive EUV-Fertigung dominieren, während High-NA EUV eine Rolle bei der Herstellung von 2 nm und kleineren Strukturen spielen wird. Intel hat bereits angekündigt, High-NA EUV bei Intel 14A einzusetzen. Es ist jedoch noch nicht bekannt, wann TSMC und Samsung auf diese neue Technologie umsteigen werden, die mit einigen Herausforderungen verbunden ist. In der Vergangenheit haben beide Unternehmen eine zurückhaltende Haltung eingenommen.

Intel hat ebenfalls den ersten High-NA-EUV-Scanner in Auftrag gegeben, der auf dem ersten Prototypen basiert, der von ASML entwickelt wurde. Während der Veröffentlichung der Quartalszahlen sorgte ASML mit einem Satz für Aufmerksamkeit: „Vor kurzem haben wir tatsächlich auch das zweite High-NA-Werkzeug an einen Kunden ausgeliefert – das bedeutet, dass bereits ein zweiter Kunde beliefert wurde.“ Die Identität dieser Person wird jedoch nicht offengelegt.

Schlagwörter: High-NA EUV + ASML + TWINSCAN NXE

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