Intel wartet sehnsüchtig auf den Nachfolger: Gerüchte um kommende Core-Generation für den Desktop werden lauter

Die Gerüchte über die kommende Core-Generation für den Desktop werden immer stärker, während die aktuelle und vorherige Generation mit Problemen zu kämpfen hat. Intel wartet sehnsüchtig auf den Nachfolger. Es wird noch bis zum Herbst dauern, bis Arrow Lake-S offiziell eingeführt wird und als Core-Ultra-200-Serie erhältlich sein wird. Die genauen Kern-Konfigurationen für die verschiedenen Modellklassen von Arrow Lake-S sind bisher noch unklar.

Intel plant offenbar die Produktion von zwei unterschiedlichen Compute-Chips: Einmal mit 8P16E-Kernen und einmal mit 6P8E-Kernen. Jaykihn hat diese Informationen auf X veröffentlicht. Zusätzlich zum 8P16E-Chip wird es auch eine abgespeckte Version mit 12 Efficiency-Kernen geben. Dies dient vermutlich einerseits zur besseren Segmentierung zwischen Core Ultra 9 und Core Ultra 7 und möglicherweise auch zur Steuerung der Ausbeute. Von Core Ultra 5 an plant Intel den Einsatz des 6P8E-Chips, der jedoch auch in einer Version mit nur vier aktiven Efficiency-Kernen erhältlich sein wird. Dieser Compute-Chip wird mit den CPU-Kernen kombiniert, die einen GPU-Chip enthalten, um die integrierte Grafikeinheit bereitzustellen. Es wird jedoch auch Chips geben, bei denen auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet wird. Es wird spannend sein zu beobachten, wie Intel dies praktisch umsetzt, da es theoretisch möglich wäre, den GPU-Chip vollständig zu vermeiden. Auch in diesem Fall wird die Ausbeute eine gewisse Bedeutung haben.

Die Chipkonfigurationen von Arrow Lake-S sehen wie folgt aus:

Arrow Lake-S 125 W 65 W 35 W
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Core Ultra 9 8P16E (4 Xe-Kerne) 8P16E (4 Xe-Kerne) 8P16E (4 Xe-Kerne)
Core Ultra 7 8P12E (4 Xe-Kerne) 8P12E (4 Xe-Kerne) 8P12E (4 Xe-Kerne)
8P12E (keine Xe-Kerne) 8P12E (keine Xe-Kerne) 8P12E (keine Xe-Kerne)
Core Ultra 5 6P8E (4 Xe-Kerne) 6P8E (4 Xe-Kerne) 6P8E (4 Xe-Kerne)
– 6P8E (3 Xe-Kerne) 6P8E (3 Xe-Kerne)
6P8E (keine Xe-Kerne) 6P4E (keine Xe-Kerne) –
– – 6P4E (2 Xe-Kerne)
6P4E (2 Xe-Kerne)

Die Fertigung des Compute-Chips mit maximal 8P16E-Kernen soll bei TSMC in N3B stattfinden, ebenso wie der gesamte Lunar-Lake-Chip. Erst ab dem 6P8E-Chip setzt Intel auf die hauseigene Fertigung in Intel 20A. Unterschiedliche Steppings lassen darauf schließen, dass dieser Chip sowohl bei Intel als auch bei TSMC hergestellt wird. Intel geht vorsichtig vor, indem es verstärkt auf die eigene Fertigung setzt, ohne gleich die gesamte Produktfamilie zu riskieren, da TSMC als Backup zur Verfügung steht. Es wird spannend sein zu beobachten, wie sich die 6P8E-Chips von Intel und TSMC im direkten Vergleich zueinander verhalten, insbesondere in Bezug auf ihre Effizienz.

Bei Arrow Lake-S sind die Performance- und Efficiency-Kerne alle auf einem Compute-Chip integriert, während die anderen Komponenten wie die GPU und I/O offenbar auf separate Chiplets ausgelagert werden. Es ist noch nicht klar, wie genau Arrow Lake-S aufgebaut sein wird. Vor einigen Monaten wurde erstmals der Name Bartlett Lake erwähnt. Schon damals war klar, dass der entsprechende Chip für die NEX-Gruppe (Network und Edge) entwickelt wird. Obwohl der Sockel LGA1700 verwendet wird, ist der Prozessor nicht für Endkunden gedacht. Es gibt jedoch immer wieder Forderungen nach einem reinen Performance-Kern-Design. Die Raptor-Cove-Architektur wird weiterhin in Intel 7 gefertigt und für die Performance-Kerne von Bartlett Lake verwendet. Die neue Kern-Architektur mit dem Namen Lion Cove wird für Arrow Lake und Lunar Lake keine Bedeutung haben. Auch Jaykihn auf X liefert an dieser Stelle Informationen und erwähnt acht, zehn und zwölf Kerne für die verschiedenen Modelle und Konfigurationen. Zu Beginn des Jahres 2025 wird in der NEX-Sparte zunächst mit den bekannten Designs auf Basis von Alder Lake und Raptor Lake gestartet, bevor in der zweiten Jahreshälfte Bartlett Lake-S als reines P-Kern-Design eingeführt wird.

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