{"id":12216,"date":"2025-04-29T08:05:05","date_gmt":"2025-04-29T08:05:05","guid":{"rendered":"https:\/\/byte-bucket.com\/2025\/04\/29\/tsmc-praesentiert-innovative-fertigungsverfahren-n2-und-a16-auf-technologiekonferenz-in-den-usa\/"},"modified":"2025-05-04T14:27:22","modified_gmt":"2025-05-04T14:27:22","slug":"tsmc-praesentiert-innovative-fertigungsverfahren-n2-und-a16-auf-technologiekonferenz-in-den-usa","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/byte-bucket.com\/?p=12216","title":{"rendered":"TSMC pr\u00e4sentiert innovative Fertigungsverfahren N2 und A16 auf Technologiekonferenz in den USA"},"content":{"rendered":"<p>TSMC, der Weltmarktf\u00fchrer im Halbleiter-Foundry-Gesch\u00e4ft, hat in seiner j\u00fcngsten Technologiekonferenz in den USA detaillierte Einblicke in seine zuk\u00fcnftigen Fertigungsverfahren gegeben, mit besonderem Fokus auf die kommenden Generationen N2 und A16. W\u00e4hrend TSMC \u00fcblicherweise diese Informationen auf einer weltweiten Tour von Konferenzen verbreitet, legte das Unternehmen in den USA einen Schwerpunkt auf den Ausblick f\u00fcr die n\u00e4chste Technologie-Generation N2, die ab Mitte 2024 verf\u00fcgbar sein soll. N2 verspricht signifikante Verbesserungen in Leistung und Effizienz gegen\u00fcber dem Vorg\u00e4nger N3. TSMC rechnet damit, durch die enormen Fortschritte von N2 deutlich mehr Kunden f\u00fcr diese Fertigung zu gewinnen. Die Nachfrage nach leistungsstarken Prozessoren und Chiplets f\u00fcr High-Performance Computing (HPC) und K\u00fcnstliche Intelligenz (KI) treibt dieses Wachstum an. Neben der Standardvariante N2 sollen spezielle Varianten wie N2P und N2X auf den Markt kommen, die gezielt f\u00fcr HPC-Anwendungen optimiert sind. N2P wird voraussichtlich Ende 2026 verf\u00fcgbar sein und zus\u00e4tzliche Leistungsverst\u00e4rkungen bieten, w\u00e4hrend N2X ab 2027 nochmals um etwa 10 % h\u00f6here Taktraten erm\u00f6glichen soll. <\/p>\n<p>Die bereits laufende Produktion in N3E und die Einf\u00fchrung von N3P im vierten Quartal 2024 sollen den Kunden weitere Optionen bieten. W\u00e4hrend N3X f\u00fcr Client-CPUs, insbesondere die CCDs von AMD, vorgesehen ist, zielt N3A auf den Automotive-Bereich ab. Mit N3C m\u00f6chte TSMC kostensensitiven Kunden attraktive L\u00f6sungen anbieten. <\/p>\n<p>Neben den Details zu N2 pr\u00e4sentierte TSMC auch erste Einblicke in die n\u00e4chste Technologiegeneration A16, die voraussichtlich Anfang 2025 verf\u00fcgbar sein soll. Ein Schl\u00fcsselmerkmal von A16 ist die Einf\u00fchrung eines neuen Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens Super Power Rail (SPR). Dieses System mit 16 A adressiert die Bed\u00fcrfnisse von KI- und HPC-Chips, indem es h\u00f6here Effizienz und Signalintegrit\u00e4t durch eine r\u00fcckseitige Stromversorgung erm\u00f6glicht. Im Vergleich zu N2P soll A16 eine Leistungssteigerung von 8 bis 10 % sowie eine Reduktion der Leistungsaufnahme um 15 bis 20 % bei gleicher Leistung erreichen. Die Transistordichte wird voraussichtlich um 7 bis 10 % steigen. <\/p>\n<p>TSMCs strategische Ausrichtung auf kontinuierliche Innovationen in seinen Fertigungsverfahren unterstreicht die zentrale Rolle des Unternehmens im globalen Halbleiter-\u00d6kosystem und sichert die Bereitstellung fortschrittlicher Technologien f\u00fcr zuk\u00fcnftige Computing-Anwendungen.<\/p>\n<p>Schlagw\u00f6rter: A16 + N3. TSMC + N2P<br \/>(pz)<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>TSMC, der Weltmarktf\u00fchrer im Halbleiter-Foundry-Gesch\u00e4ft, hat in seiner j\u00fcngsten Technologiekonferenz in den USA detaillierte Einblicke in seine zuk\u00fcnftigen Fertigungsverfahren gegeben, mit besonderem Fokus auf die kommenden Generationen N2 und A16. W\u00e4hrend TSMC \u00fcblicherweise diese Informationen auf einer weltweiten Tour von Konferenzen verbreitet, legte das Unternehmen in den USA einen Schwerpunkt&#46;&#46;&#46;<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":12215,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-12216","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/12216","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=12216"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/12216\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":12624,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/12216\/revisions\/12624"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/12215"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=12216"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=12216"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=12216"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}