Ein japanisches Halbleiterunternehmen namens Rapidus, gegr\u00fcndet im Jahr 2022, hat einen Erfolg erzielt: die erste Herstellung von Wafern mit GAA-Transistoren im 2-nm-Ma\u00dfstab. Dieser Schritt ist essenziell f\u00fcr das Projekt \u201eInnovative Integration for Manufacturing\u201c (IIM-1), das die Spitze der Chip-Produktion in Japan repr\u00e4sentiert. Der Erfolg unterstreicht die Expertise und den Fortschritt von Rapidus, das diese Wafer mit hochwertigen elektrischen Eigenschaften produziert. <\/p>\n
Einzigartig an diesem Erfolg ist ein komplett einzelwaferbasiertes Front-End-Processing. Dabei wird jedes Siliziumblech unabh\u00e4ngig bearbeitet, was gezielte Anpassungen, Pr\u00fcfungen und Optimierungen erm\u00f6glicht, die auf nachfolgende Wafer \u00fcbertragen werden k\u00f6nnen. Diese Methode erlaubt eine detaillierte Datenerfassung pro Wafer und f\u00f6rdert den Einsatz von KI-gest\u00fctzten Modellen zur Fertigungssteuerung und Ausbeuteverbesserung. Rapidus hat dieses Verfahren als erstes kommerziell umgesetzt, ein zentrales Element des \u201eRapid and Unified Manufacturing Service\u201c (RUMs), das die Effizienz und Innovation der Produktion vorantreibt. <\/p>\n
Die Entwicklung bei Rapidus schreitet rasant voran. Der Bau des ersten Produktionszentrums (Fab) begann im September 2023, die Fertigstellung des Reinraums folgte im Jahr 2024. Bereits im Juni 2025 wurden erste Wafer belichtet, was nun zur Herstellung der ersten Wafer mit 2-nm GAA-Transistoren f\u00fchrte. Das dazu entwickelte Process Development Kit (PDK) steht ab dem ersten Quartal 2026 bereit. Mit dieser Grundlage plant Rapidus, die Massenproduktion ab 2027 zu starten und damit die globale Chiplandschaft nachhaltig zu beeinflussen. Diese Ziele unterstreichen Rapids Ambition, Japan als Kraft in der Halbleiterindustrie zu etablieren und den technologischen Fortschritt voranzutreiben.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: Japan + Rapidus + PDK<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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