{"id":15270,"date":"2026-01-13T11:13:00","date_gmt":"2026-01-13T11:13:00","guid":{"rendered":"https:\/\/byte-bucket.com\/2026\/01\/13\/sk-hynix-investiert-13-milliarden-dollar-in-neues-advanced-packaging-werk-in-cheongju\/"},"modified":"2026-01-13T11:13:00","modified_gmt":"2026-01-13T11:13:00","slug":"sk-hynix-investiert-13-milliarden-dollar-in-neues-advanced-packaging-werk-in-cheongju","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/byte-bucket.com\/?p=15270","title":{"rendered":"SK Hynix investiert 13 Milliarden Dollar in neues Advanced-Packaging-Werk in Cheongju"},"content":{"rendered":"<p>SK Hynix plant einen weiteren gro\u00dfen Schritt in Richtung Speichertechnologie-Leadership: Bis Ende 2027 soll in Cheongju, Zentralkorea, ein neues Advanced-Packaging-Werk P&#038;T7 entstehen. Mit einer Investition von 13 Milliarden US-Dollar reiht sich dieses Projekt an bereits bestehende Standorte wie M15X (er\u00f6ffnet 2022), M11, M12 und M15 sowie die Test-Einrichtung P&#038;T3 in Cheongju ein. SK Hynix etabliert damit einen zentralen Knotenpunkt f\u00fcr die Produktion von Speichertechnologie in dieser Region. Der Fokus liegt dabei auf dem Advanced Packaging, das eine Schl\u00fcsselrolle im Fortschritt von Speichern mit hoher Dichte und Performance spielt. Das nun ausgew\u00e4hlte Areal bietet zudem Raum f\u00fcr zuk\u00fcnftige Expansionen. <\/p>\n<p>Die Entscheidung f\u00fcr Cheongju ist nicht nur strategisch sinnvoll, sondern spiegelt auch die dynamische Entwicklung der Speichertechnologie wider. Bis 2030 prognostiziert SK Hynix ein starkes Wachstum im Bereich High Bandwidth Memory (HBM), mit einer Steigerung von bis zu 30 Prozent. Diese Prognose klingt fast schon konservativ. Die Nachfrage nach HBM wird durch fortschrittliche Anwendungen in Bereichen wie K\u00fcnstlicher Intelligenz, High-Performance Computing und Data Centers angetrieben. <\/p>\n<p>Im Front-End der Produktion entstehen die eigentlichen Speicherchips, die DRAMs, auf gro\u00dfen Wafers. Mehrere hundert bis tausende dieser Chips befinden sich auf einem einzigen Wafer. Die Herausforderung beim HBM liegt darin, mehrere dieser Speicherchips \u00fcbereinander zu stapeln und durch sogenannte TSVs (Through Silicon Vias) miteinander zu verbinden. So entsteht eine Einheit mit deutlich erh\u00f6hter Dichte und Kapazit\u00e4t. Beim HBM4 und HBM4E spielt zus\u00e4tzlich ein sogenannter Base-Die eine entscheidende Rolle, der nicht direkt von SK Hynix produziert wird, sondern beispielsweise von Herstellern wie TSMC gefertigt wird. Im Advanced Packaging werden dann alle diese Komponenten \u2013 die gestapelten Speicherchips und der Base-Die \u2013 schlie\u00dflich zu einem finalen Produkt zusammengef\u00fchrt. <\/p>\n<p>Das Werk P&#038;T7 in Cheongju steht somit im Zentrum dieser hochkomplexen Produktionsprozesse und ist ein Ausdruck von SK Hynix&#8216; Ambitionen, in der Entwicklung und Herstellung von Speichertechnologie der Zukunft eine f\u00fchrende Rolle zu spielen.<\/p>\n<p>Schlagw\u00f6rter: SK Hynix + Cheongju + P<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>SK Hynix plant einen weiteren gro\u00dfen Schritt in Richtung Speichertechnologie-Leadership: Bis Ende 2027 soll in Cheongju, Zentralkorea, ein neues Advanced-Packaging-Werk P&#038;T7 entstehen. 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