TSMC plant im Fr\u00fchjahr 2023 eine signifikante Erweiterung seiner Fab 21 in Arizona, ein Vorhaben, das durch neue Handelsabkommen zwischen den USA und Taiwan vorangetrieben wird. Diese Vereinbarungen umfassen neben Zollverg\u00fcnstigungen auch erhebliche Investitionen von TSMC in die amerikanische Halbleiterindustrie. Bereits zum 7. Januar 2026 soll TSMC eine Fl\u00e4che von 4,5 Quadratkilometern gegen\u00fcber der bestehenden Anlage erworben haben, was trotz ausreichender Platzreserven am Standort Arizona rund 200 Millionen US-Dollar kosten wird. Diese neu erworbene Fl\u00e4che ist zwar etwas kleiner als der bestehende Komplex, auf dem bereits im vergangenen Jahr das zweite Modul (P2) f\u00fcr 3-nm-Prozesse er\u00f6ffnet wurde. Ein drittes Modul (P3) befindet sich derzeit im Bau und wird voraussichtlich die Fertigung in 2-nm-Technologie erm\u00f6glichen. Im P1-Modul werden Chips der 5-nm-Klasse (N5 und N4) produziert, wobei Unternehmen wie AMD und NVIDIA hier bereits entsprechende St\u00fcckzahlen ihrer Chips herstellen lassen. Die aktuellen Pl\u00e4ne sehen insgesamt sechs Module (P1 bis P6) auf dieser Seite vor, zus\u00e4tzlich zu zwei Advanced Packaging-Werken (AP1 und AP2), deren Bau jedoch noch nicht begonnen hat. Auch ein R&D-Center ist Teil der Vision f\u00fcr diesen Standort. Auf der zus\u00e4tzlichen Fl\u00e4che sollen laut verschiedenen Quellen vier oder f\u00fcnf weitere Module entstehen, wodurch die Kapazit\u00e4t in Arizona nochmals verdoppelt werden k\u00f6nnte, vorausgesetzt, die bestehenden sechs Module sind vollst\u00e4ndig in Betrieb. Fab 21 in Arizona ist als integraler Komplex konzipiert. Die Infrastruktur, die bereits f\u00fcr die urspr\u00fcnglichen sechs Module und Fab 21 errichtet wurde, soll auch f\u00fcr diese Erweiterungen genutzt werden k\u00f6nnen. Diese naheliegende Nutzung ist aufgrund der r\u00e4umlichen N\u00e4he logisch. Solche umfangreichen Komplexe betreibt TSMC bisher nur im Heimatland Taiwan, wo Fabs 14 und 18 mit knapp unter zehn Modulen in ihrer Erweiterung vergleichbar sind. Bis die ersten Bauarbeiten auf der Erweiterungsfl\u00e4che beginnen, wird jedoch noch eine betr\u00e4chtliche Zeit vergehen. Modul P2 soll ab 2028 in 3 nm fertigen, gefolgt von P3 ein Jahr sp\u00e4ter in 2-nm-Technologie. Alle nachfolgenden Erweiterungen sind Projekte f\u00fcr das kommende Jahrzehnt und unterstreichen TSMCs langfristige Verpflichtung zur Expansion in den amerikanischen Markt.<\/p>\n
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