China intensiviert seinen Vorsto\u00df in die Welt der modernen Chipfertigung. Ger\u00fcchte besagen, dass Hua Hong, ein wichtiges Unternehmen der chinesischen Halbleiterindustrie und Teil der Hua-Hong-Gruppe, die Produktion von Chips mit einer 7-Nanometer-Struktur im Jahr 2023 hochfahren wird. Die Nachrichtenagentur Reuters berichtet auf Grundlage vertraulicher Quellen \u00fcber diese Entwicklung, wobei eine begrenzte Produktionsmenge in den ersten Monaten vorgesehen ist. Bis Ende 2026 soll sich das Volumen jedoch deutlich erh\u00f6hen, und es sollen mehrere tausend Wafer pro Monat gefertigt werden k\u00f6nnen. Dies steht im deutlichen Gegensatz zum Marktf\u00fchrer TSMC, der mit einer monatlichen Produktion von rund 1,3 Millionen Wafern (einschlie\u00dflich verschiedener Fertigungsprozesse) weit \u00fcber den chinesischen Produktionsraten liegt und aktuell sogar mit fortschrittlichen 2-nm-Strukturen produziert. Die n\u00e4here Verbindung zwischen Hua Hong und SMIC, dem gr\u00f6\u00dften chinesischen Chipauftragsfertiger und Platz drei der Welt, l\u00e4sst vermuten, dass Hua Hong die 7-nm-Fertigungsprozesse von SMIC \u00fcbernimmt. SMIC selbst erzielt laut Trendforce im Jahr 2025 einen Umsatz von rund 9,3 Milliarden US-Dollar und h\u00e4lt somit einen globalen Marktanteil von 5,3 Prozent. Hua Hong, Chinas Nummer zwei in diesem Bereich, rangiert weltweit auf Platz sechs mit einem Jahresumsatz von 4,5 Milliarden US-Dollar. <\/p>\n
Interessant ist die Verbindung zu Huawei und dem Einsatz von ASML-Lithografie-Systemen. Aufgrund von Exportbeschr\u00e4nkungen darf der niederl\u00e4ndische Hersteller ASML, der auf Lithografie-Technologie spezialisiert ist, seine fortschrittlichsten Systeme nicht nach China liefern. Dies betrifft insbesondere Systeme f\u00fcr die pr\u00e4zise 1,5-nm-Genauigkeit, die essenziell f\u00fcr hochmoderne Fertigungsprozesse sind. Da China eigene Systeme erst bis zur 28-nm-Generation entwickelt hat, k\u00f6nnten bei Hua Hong \u00e4ltere ASML-Modelle zum Einsatz kommen, die mit mehrfacher Belichtung (Multi-Patterning) f\u00fcr 7-nm-Strukturen kompatibel sind. Diese Technik, obwohl notwendig, f\u00fchrt zu einer erh\u00f6hten Defektrate und beeintr\u00e4chtigt die Ausbeute. Trotz dieser Herausforderungen demonstriert China seine ambitionierte Strategie, die L\u00fccke zur Spitze der Chipindustrie sukzessive zu schlie\u00dfen, indem es eigene Fertigungsprozesse aufbaut und bestehende technologische Grenzen durch innovative L\u00f6sungen \u00fcberwinden will.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: Hua Hong + China + SMIC<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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