{"id":16035,"date":"2026-03-18T13:43:18","date_gmt":"2026-03-18T13:43:18","guid":{"rendered":"https:\/\/byte-bucket.com\/2026\/03\/18\/amd-und-samsung-eine-bahnbrechende-kooperation-fuer-high-performance-computing-mit-hbm4-und-ddr5\/"},"modified":"2026-03-18T13:43:18","modified_gmt":"2026-03-18T13:43:18","slug":"amd-und-samsung-eine-bahnbrechende-kooperation-fuer-high-performance-computing-mit-hbm4-und-ddr5","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/byte-bucket.com\/?p=16035","title":{"rendered":"AMD und Samsung: Eine bahnbrechende Kooperation f\u00fcr High-Performance-Computing mit HBM4 und DDR5"},"content":{"rendered":"<p>Die j\u00fcngste Vereinbarung zwischen AMD und Samsung markiert einen Schritt in der Weiterentwicklung der High-Performance-Computing (HPC)-Landschaft. Kernst\u00fcck dieser Kooperation ist die Sicherstellung von HBM4 DRAM-Speicher f\u00fcr AMDs fortschrittliche Instinct-MI455X-Beschleuniger. Diese leistungsstarken KI-Spezialisten erfordern mit zw\u00f6lf integrierten HBM4-Stacks eine enorme Speicherkapazit\u00e4t von 432 GB und erreichen ein unglaubliches Datenvolumen von 19,6 TB\/s an Bandbreite. Der Einsatz dieser Hardware ist essenziell f\u00fcr anspruchsvolle KI-Aufgaben wie maschinelles Lernen und Deep Learning. Die Auslieferung der Instinct-MI450-Generation soll in diesem Jahr starten und hat das Potenzial, AMD im Bereich der Hardwareperformance n\u00e4her an NVIDIA heranzuf\u00fchren als bisher. Allerdings erfolgt die Lieferung des entscheidenden HBM4 nicht direkt von Samsung an AMD, sondern \u00fcber einen komplexen Verbundprozess. Samsung liefert den Speicher an TSMC, welches wiederum f\u00fcr die Fertigung der Compute-Chiplets in AMDs Instinct-MI455X verantwortlich ist. Dieser Prozess beinhaltet auch die Integration des HBM4 mit den Chips auf dem Produktionsweg (Chip Packaging). Dar\u00fcber hinaus werden weitere Chips f\u00fcr die Instinct-Beschleuniger ebenfalls von TSMC gefertigt und mit dem HBM4 kombiniert. Parallel dazu liefert Samsung an AMD auch DDR5 DRAM-Speicher, der in Kombination mit kommenden Epyc-Servern zum Einsatz kommen soll. Diese Serverkombinationen finden Anwendung in hochaufgel\u00f6sten Rechenumgebungen wie AMDs Rack-Scale-Systemen, beispielsweise im Helios-System. Auch hier erfolgt die Lieferung des DDR5-Speichers \u00fcber den indirekten Weg via Serverhersteller an die Endnutzer, die ihn in ihre Racks integrieren. Die Kooperation zwischen AMD und Samsung deutet auf eine m\u00f6gliche Erweiterung der Zusammenarbeit hin, insbesondere in Richtung Halbleiterfertigung. In der offiziellen Pressemitteilung von Samsung wird explizit erw\u00e4hnt, dass beide Unternehmen M\u00f6glichkeiten f\u00fcr eine gemeinsame Fertigung zuk\u00fcnftiger AMD-Produkte er\u00f6rtern werden. Dies k\u00f6nnte bedeuten, dass Samsung seine Expertise und Produktionskapazit\u00e4ten f\u00fcr bestimmte AMD-Generationen einbringt, einschlie\u00dflich Compute- und I\/O-Chips f\u00fcr KI-Beschleuniger sowie Epyc-Server-CPUs. Derzeit existieren jedoch noch keine konkreten Details oder Abmachungen zu diesem Punkt. Diese potenzielle Erweiterung der Zusammenarbeit w\u00fcrde die globale Chiplandschaft weiter dynamisieren und den Weg f\u00fcr Technologien ebnen.<\/p>\n<p>Schlagw\u00f6rter: Samsung + AMD + AMDs<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die j\u00fcngste Vereinbarung zwischen AMD und Samsung markiert einen Schritt in der Weiterentwicklung der High-Performance-Computing (HPC)-Landschaft. Kernst\u00fcck dieser Kooperation ist die Sicherstellung von HBM4 DRAM-Speicher f\u00fcr AMDs fortschrittliche Instinct-MI455X-Beschleuniger. 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