Die japanische Regierung st\u00e4rkt ihre Unterst\u00fctzung f\u00fcr die Rapidus Corporation, einheimisches Startup im Halbleiterbereich. Durch zus\u00e4tzliche Subventionen in H\u00f6he von 16 Milliarden US-Dollar auf bestehende F\u00f6rderungen erh\u00e4lt der Staat eine umfassende Beteiligung am Unternehmen. Diese Mittel sollen die technologische Entwicklung beschleunigen und die Serienproduktion von 2-Nanometer-Chips erm\u00f6glichen, die f\u00fcr 2027 geplant ist. Die ambitionierte Zielsetzung wurde bei der Er\u00f6ffnung eines neuen Testzentrums und einer Abteilung Rapidus Chiplet Solutions (RCS) in Chitose auf Hokkaido durch Minister Akazawa betont. Die neue Einrichtung befindet sich neben der ersten Chipfabrik IIM-1 von Rapidus ebenfalls in Chitose. Parallel entsteht eine Packaging-Fabrik in Kooperation mit Seiko Epson, die den Prozess vom Wafer bis zu den fertigen Bausteinen umfasst, vergleichbar mit dem Modell von TSMC. Rapidus verf\u00fcgt bereits \u00fcber eine Pilotlinie f\u00fcr Prototypen von Wafern und Packages. Ein Design Kit (PDK) erm\u00f6glicht Entwicklern ohne eigene Fertigung die Anpassung ihrer Schaltungen an den 2-Nanometer-Prozess; ein allgemeines PDK wird angek\u00fcndigt. Der Fokus liegt weiterhin auf der Serienfertigung von 2-Nanometer-Bausteinen ab 2027. Dieser Prozess nutzt Technologien wie Gate-All-Around-Transistoren (GAAFET) und r\u00fcckseitige Stromversorgung, die entscheidend f\u00fcr leistungsstarke Prozessoren in Bereichen wie KI und autonomes Fahren sind. Die Entwicklung erfolgt in Kooperation mit japanischen Unternehmen und Forschungsinstitutionen sowie internationalen Partnern wie IBM und Fraunhofer-Instituten. Die japanische Regierung intensiviert ihr Engagement f\u00fcr die lokale Halbleiterindustrie durch die kr\u00e4ftige Unterst\u00fctzung der Rapidus Corporation, einem heimischen Startup. Zus\u00e4tzliche Finanzmittel erm\u00f6glichen eine umfassende staatliche Beteiligung am Unternehmen und sollen die technologische Entwicklung sowie die Serienproduktion von 2-Nanometer-Chips vorantreiben, deren Fertigstellung f\u00fcr 2027 geplant ist. Neben der ersten Chipfabrik IIM-1 in Chitose errichtet Rapidus in Zusammenarbeit mit Seiko Epson eine neue Packaging-Fabrik, die den gesamten Prozess vom Wafer bis zum fertigen Chip abdeckt, vergleichbar mit dem Modell von TSMC. Ein Design Kit (PDK) erm\u00f6glicht Entwicklern ohne eigene Fertigung die Anpassung ihrer Schaltungen an den 2-Nanometer-Prozess. Die Schl\u00fcsseltechnologie f\u00fcr diese fortschrittlichen Chips sind Gate-All-Around-Transistoren (GAAFET) und r\u00fcckseitige Stromversorgung, die entscheidend f\u00fcr leistungsstarke Prozessoren in zukunftsorientierten Bereichen wie KI und autonomes Fahren sind. Die Entwicklung erfolgt im engen Zusammenspiel mit japanischen Unternehmen, Forschungsinstitutionen und internationalen Partnern wie IBM und Fraunhofer-Instituten.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: Rapidus + PDK + Chitose<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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