{"id":1843,"date":"2023-11-20T12:19:16","date_gmt":"2023-11-20T12:19:16","guid":{"rendered":"https:\/\/byte-bucket.com\/2023\/11\/20\/intel-praesentiert-lunar-lake-mobilprozessoren-mit-battlemage-gpu-und-lpddr5-8533\/"},"modified":"2023-11-20T12:19:16","modified_gmt":"2023-11-20T12:19:16","slug":"intel-praesentiert-lunar-lake-mobilprozessoren-mit-battlemage-gpu-und-lpddr5-8533","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/byte-bucket.com\/?p=1843","title":{"rendered":"Intel pr\u00e4sentiert Lunar Lake: Mobilprozessoren mit Battlemage-GPU und LPDDR5-8533"},"content":{"rendered":"<p>Intel hat anscheinend ehrgeizige Pl\u00e4ne f\u00fcr die \u00fcbern\u00e4chste Generation seiner Mobilprozessoren. In k\u00fcrzlich ver\u00f6ffentlichten Pr\u00e4sentationsfolien mit dem Namen Lunar Lake werden einige interessante Informationen \u00fcber diese Chips enth\u00fcllt. Leider ist der urspr\u00fcngliche Beitrag, der die Folien enthielt, nicht mehr online verf\u00fcgbar. Gl\u00fccklicherweise gibt es jedoch im Anandtech Forum eine Kopie der Bilder.<\/p>\n<p>Die Folien konzentrieren sich speziell auf Lunar Lake-MX, eine bisher unbekannte Variante eines mobilen Packages. Es wurde speziell f\u00fcr Systeme mit einer Leistungsaufnahme von 8 bis 30 W entwickelt und enth\u00e4lt On-Package-Memory (MOP). Ein \u00e4hnliches Konzept wurde bereits f\u00fcr Meteor Lake vorgestellt.<\/p>\n<p>Lunar Lake wird auf der Lion-Cove-Architektur basieren und neue leistungsstarke Kerne verwenden. Die Efficiency-Kerne bauen auf Skymont auf, das wiederum eine Weiterentwicklung der Meteor Lake-Architektur ist. Die Redwood-Cove- und Crestmont-Architekturen sollen Mitte Dezember vorgestellt werden.<\/p>\n<p>Es wurde festgestellt, dass Intel den Compute-Tile mit den Kernen bei TSMC fertigen l\u00e4sst, w\u00e4hrend bei Meteor Lake auf Intel 4 gesetzt wird und nur der SoC-, I\/O- und GPU-Tile bei TSMC gefertigt wird. F\u00fcr Lunar Lake wird hingegen eine Fertigung in N3B bei TSMC angegeben. Dies bedeutet, dass die eigenen Kerne von Intel bei TSMC gefertigt werden, was f\u00fcr das Unternehmen m\u00f6glicherweise eine ungew\u00f6hnliche Entscheidung ist.<\/p>\n<p>F\u00fcr den GPU-Tile in Meteor Lake plant Intel eine Weiterentwicklung der Alchemist-Architektur einzusetzen, w\u00e4hrend bei Lunar Lake offensichtlich die zweite Generation, auch bekannt als Battlemage, verwendet wird. Die Folien erw\u00e4hnen, dass es acht Xe-Kerne gibt. Dieses Setup wird auch bei Meteor Lake verwendet. Bei Lunar Lake wird jedoch von maximal 64 Vektoreinheiten gesprochen, w\u00e4hrend es bei Alchemist mit acht Xe-Kernen 128 sind.<\/p>\n<p>Zus\u00e4tzlich zu einer neuen Architektur f\u00fcr die GPU und den neuen Kernen wird Intel bei Lunar Lake auch auf die n\u00e4chste Generation seiner NPU setzen. K\u00fcnstliche Intelligenz (KI)-Funktionen werden in Zukunft immer wichtiger, vorausgesetzt, die entsprechende Software findet eine gr\u00f6\u00dfere Verbreitung.<\/p>\n<p>Ein weiteres interessantes Merkmal von Lunar Lake-MX ist das Speicherinterface. Meteor Lake unterst\u00fctzt DDR5-6400 und LPDDR5X-6400 mit einer maximalen Kapazit\u00e4t von 2x 32 GB. Durch die Integration des On-Package-Memory wird der Speicher noch n\u00e4her an den Prozessor gebracht und die Geschwindigkeit weiter gesteigert. F\u00fcr Lunar Lake ist die Verwendung von LPDDR5-8533 geplant.<\/p>\n<p>F\u00fcr das Packaging der Lunar Lake-MX-Prozessoren nutzt Intel die Foveros-Technologie. Die Gr\u00f6\u00dfe des Packages variiert von derzeitigen 19 x 28,5 mm f\u00fcr Alder Lake zu 19 x 23 mm f\u00fcr Meteor Lake und schlie\u00dflich zu 27 x 27,5 mm f\u00fcr Lunar Lake-MX. Das Package enth\u00e4lt auch die beiden LPDDR5-DRAM-Chips, was Platz in den Notebooks spart, da der Arbeitsspeicher nicht mehr auf dem Mainboard platziert werden muss.<\/p>\n<p>Intel gibt an, dass diese Neuerungen eine Fl\u00e4cheneinsparung von 100 bis 250 mm\u00b2 erm\u00f6glichen k\u00f6nnen. Das gesamte Package wird effizienter gestaltet, da die Integration des Speichers vereinfacht wird. Intel wird den Notebook-Herstellern ein bereits validiertes und getestetes Package zur Verf\u00fcgung stellen, das den Speicher enth\u00e4lt, so dass sie dies nicht mehr selbst tun m\u00fcssen.<\/p>\n<p>Das I\/O-Angebot von Lunar Lake-MX umfasst vier Lanes von PCI-Express 5.0 und zus\u00e4tzlich vier Lanes von PCI-Express 4.0. Thunderbolt 4 und USB4 werden ebenfalls unterst\u00fctzt.<\/p>\n<p>Intel hat bisher noch keine genauen Ver\u00f6ffentlichungsdaten f\u00fcr Lunar Lake bekannt gegeben. Es bleibt abzuwarten, wie sich diese neuen Prozessoren in der Zukunft entwickeln werden und welche Innovationen sie mit sich bringen werden.<\/p>\n<p>Schlagw\u00f6rter: Lunar LakeMXPackage + LionCoveArchitektur + Foveros Packaging<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Intel hat anscheinend ehrgeizige Pl\u00e4ne f\u00fcr die \u00fcbern\u00e4chste Generation seiner Mobilprozessoren. In k\u00fcrzlich ver\u00f6ffentlichten Pr\u00e4sentationsfolien mit dem Namen Lunar Lake werden einige interessante Informationen \u00fcber diese Chips enth\u00fcllt. Leider ist der urspr\u00fcngliche Beitrag, der die Folien enthielt, nicht mehr online verf\u00fcgbar. 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