{"id":3550,"date":"2024-01-25T18:55:27","date_gmt":"2024-01-25T18:55:27","guid":{"rendered":"https:\/\/byte-bucket.com\/2024\/01\/25\/intel-und-umc-entwickeln-gemeinsam-neuen-12-nm-prozess-fuer-den-mobile-chip-markt\/"},"modified":"2024-01-25T18:55:27","modified_gmt":"2024-01-25T18:55:27","slug":"intel-und-umc-entwickeln-gemeinsam-neuen-12-nm-prozess-fuer-den-mobile-chip-markt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/byte-bucket.com\/?p=3550","title":{"rendered":"Intel und UMC entwickeln gemeinsam neuen 12-nm-Prozess f\u00fcr den Mobile-Chip-Markt"},"content":{"rendered":"<p>Intel und die taiwanesische United Microelectronics Corporation (UMC) haben eine Vereinbarung getroffen, um gemeinsam einen neuen 12-nm-Prozess zu entwickeln. Dieser Prozess richtet sich speziell an den wachsenden Markt f\u00fcr Mobile-Chips, Kommunikationsinfrastruktur und Networking.<\/p>\n<p>Die Zusammenarbeit zwischen Intel und UMC erm\u00f6glicht es beiden Unternehmen, ihre Zuliefererkette zu diversifizieren. UMC, das haupts\u00e4chlich in Taiwan produziert, verf\u00fcgt \u00fcber zwei Produktionsst\u00e4tten in China sowie je eine Fabrikanlage in Japan und Singapur. Im Gegensatz dazu liegt der Schwerpunkt von Intels Produktion haupts\u00e4chlich in den USA und Westeuropa. Das Verpacken der Produkte erfolgt lediglich in Malaysia. Durch die Zusammenarbeit k\u00f6nnen beide Unternehmen ihre Fertigungskapazit\u00e4ten erweitern und eine breitere Aufstellung erreichen.<\/p>\n<p>Ein weiterer Grund f\u00fcr die Zusammenarbeit ist, dass UMC neben TSMC einer der f\u00fchrenden Anbieter von Foundry-Dienstleistungen ist. Intel m\u00f6chte mit seinen Intel Foundry Services (IFS) ebenfalls in diesem Markt Fu\u00df fassen. Die Fertigung in den USA ist auch kein Zufall, da die Vereinigten Staaten anstreben, bestimmte Komponenten der Infrastruktur verst\u00e4rkt im Inland herzustellen, um eine gr\u00f6\u00dfere Unabh\u00e4ngigkeit zu erreichen und die Sicherheit der Chips zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<p>Der Fokus der Vereinbarung liegt auf der Entwicklung eines neuen 12-nm-Prozesses, der in einer der neuen Produktionsst\u00e4tten von Intel mit FinFET-Technologie umgesetzt werden soll. Konkret handelt es sich dabei um die Fabs 12, 22 und 32 in Arizona. Intel plant, von UMCs Fachwissen bei der Zusammenarbeit mit potenziellen Kunden zu profitieren. Durch die Nutzung bereits bestehender Anlagen in den Produktionsst\u00e4tten sollen die Investitionskosten reduziert und die Effizienz der Kapazit\u00e4tsauslastung maximiert werden.<\/p>\n<p>UMC stellt die Process Design Kits (PDK) bereit, die f\u00fcr potenzielle Kunden von gro\u00dfer Bedeutung sind, um ein Chipdesign in einen Fertigungsprozess umzusetzen. Die ersten Chips aus diesem 12-nm-Prozess sollen bereits im Jahr 2027 hergestellt werden. UMC wurde im Jahr 1980 gegr\u00fcndet und besch\u00e4ftigt weltweit rund 19.500 Mitarbeiter. Das Unternehmen hat bereits \u00fcber 300 Kunden, die mehr oder weniger gro\u00dfe Mengen an Chips bei UMC bestellt haben. Obwohl UMC in einigen Werken 300-mm-Wafer verwendet, bietet das Unternehmen derzeit nur eine Fertigungsoption mit einer Strukturbreite von 14 nm an.<\/p>\n<p>Schlagw\u00f6rter: UMC + Intel + USA<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Intel und die taiwanesische United Microelectronics Corporation (UMC) haben eine Vereinbarung getroffen, um gemeinsam einen neuen 12-nm-Prozess zu entwickeln. Dieser Prozess richtet sich speziell an den wachsenden Markt f\u00fcr Mobile-Chips, Kommunikationsinfrastruktur und Networking. Die Zusammenarbeit zwischen Intel und UMC erm\u00f6glicht es beiden Unternehmen, ihre Zuliefererkette zu diversifizieren. 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