Intel hat k\u00fcrzlich angek\u00fcndigt, seine Gesch\u00e4ftsbereiche zu restrukturieren und eine Foundry zu gr\u00fcnden. Ziel ist es, den Kunden einen besseren Service zu bieten und die Wettbewerbsf\u00e4higkeit des Unternehmens zu st\u00e4rken. Teil dieser Pl\u00e4ne ist auch die Erweiterung der Roadmap f\u00fcr zuk\u00fcnftige Fertigungsgr\u00f6\u00dfen, wobei Intel 10A als potenzieller Kandidat ab 2028 ins Auge gefasst wird. Gestern hat Intel au\u00dferdem die organisatorische Struktur zwischen Intel Products und Intel Foundry bekannt gegeben. Innerhalb des Unternehmens gibt es weiterhin die operativen Segmente Client Computing Group (CCG), Data Center and AI (DCAI), Network and Edge (NEX), Altera (eine Intel Company), Mobileye, Intel Foundry und andere.<\/p>\n
In den kommenden Jahren wird Intel Foundry voraussichtlich noch keine Gewinne erwirtschaften, da die Investitionen in die 5N4Y-Strategie (F\u00fcnf Knoten in vier Jahren) erhebliche Kosten verursacht haben. Laut Intel selbst war dies jedoch die einzige M\u00f6glichkeit, um die Fehler der Vergangenheit zu korrigieren. Ab dem Jahr 2027\/28 strebt das Unternehmen den Wendepunkt an, sowohl technologisch als auch wirtschaftlich.<\/p>\n
Im Rahmen dieser Ank\u00fcndigung hat Intel eine interne Bewertung ver\u00f6ffentlicht, die den Weg zur technologischen F\u00fchrerschaft in der Fertigung aufzeigen soll. Dabei werden auch die aktuellen Fertigungsgr\u00f6\u00dfen Intel 7 und Intel 3 behandelt. Intel 7 wird als kontinuierlich verbesserte 10-nm-Prozessgeneration betrachtet, die in vielen Aspekten nicht besonders gut aufgestellt ist. Lediglich im Bereich des Packagings kann Intel 7 noch halbwegs mithalten.<\/p>\n
Mit der Einf\u00fchrung von Intel 3 strebt das Unternehmen zumindest ein vergleichbares Leistung\/Watt-Verh\u00e4ltnis wie die Konkurrenz an. Allerdings hinkt Intel immer noch in Bezug auf die Transistordichte und die Kosten pro Wafer hinterher. Intel 3-PT soll jedoch dazu beitragen, die Bereiche EDA (Electronic Design Automation) und Design-Einfachheit zu verbessern.<\/p>\n
Den Wendepunkt plant Intel mit der Einf\u00fchrung von Intel 18A zu erreichen. In Bezug auf das Leistung\/Watt-Verh\u00e4ltnis sieht sich Intel bereits leicht f\u00fchrend. Das Ziel ist es, die Transistordichte und die Kosten pro Wafer in Einklang zu bringen. Mit Intel 18A-P m\u00f6chte Intel nicht nur den Markt f\u00fcr HPC-Produkte (High Performance Computing), sondern auch den Markt f\u00fcr energieeffiziente Mobilchips adressieren.<\/p>\n
Intel 14A wird in allen wesentlichen Aspekten eine \u00fcberzeugende Fertigung bieten. Es wird der erste Prozess sein, der die High-NA EUV-Technologie nutzt. Es bleibt abzuwarten, ob Intel mit diesem Prozess tats\u00e4chlich einen Wettbewerbsvorteil gegen\u00fcber TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) erzielen wird. Obwohl Intel zweifellos \u00fcber die Pl\u00e4ne von TSMC informiert ist und diese entsprechend einsch\u00e4tzen kann, m\u00f6chte sich das Unternehmen noch nicht endg\u00fcltig festlegen.<\/p>\n
Das Packaging wird als ein konstant stabiler Bereich angesehen. Es wird interessant sein zu beobachten, wie viele Kunden sich ausschlie\u00dflich auf das Packaging von Intel verlassen oder nur bestimmte Chips bei Intel fertigen lassen und diese dann durch Advanced Packaging zusammenf\u00fcgen lassen.<\/p>\n
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