ASML, der niederl\u00e4ndische Hersteller von Lithographie-Maschinen f\u00fcr die Halbleiterindustrie, hat k\u00fcrzlich seine Finanzdaten f\u00fcr das erste Quartal 2024 bekannt gegeben. Demnach befindet sich das Unternehmen ungef\u00e4hr in der Mitte seiner eigenen vorhergesagten Zahlen. Der Umsatz von ASML sank von 6,75 Milliarden Euro im Vorjahresquartal auf 5,3 Milliarden Euro, w\u00e4hrend der Gewinn von 1,96 Milliarden Euro auf 1,22 Milliarden Euro schrumpfte.<\/p>\n
Trotz des R\u00fcckgangs der Finanzzahlen ist ASML zuversichtlich, dass sich das Unternehmen im n\u00e4chsten Quartal leicht erholen wird. Diese positive Entwicklung soll sich auch im Gesamtjahr 2024 fortsetzen. Ab 2025 erwartet ASML dann ein st\u00e4rkeres Wachstum, da die Investitionen in die Fabs sich in den Auftragsb\u00fcchern des Unternehmens widerspiegeln und ab 2025 f\u00fcr das restliche Jahrzehnt abgerufen werden.<\/p>\n
ASML legt den Schwerpunkt auf die Fertigung mittels High-NA EUV (extreme ultraviolet). Dennoch erkennt das Unternehmen immer noch gro\u00dfes Wachstumspotenzial in den optimierten EUV-Maschinen mit 0,33NA. Vor kurzem wurde die Auslieferung des ersten TWINSCAN NXE:3800E an einen Kunden bekannt gegeben. Dieser weiterentwickelte EUV-Scanner sorgt vor allem f\u00fcr eine erh\u00f6hte Durchsatzrate der Wafer. Statt einer Belichtungsrate von etwa 160 Wafern pro Stunde k\u00f6nnen nun 220 Wafer pro Stunde belichtet werden, was einer beeindruckenden Steigerung von 37,5% entspricht. Der TWINSCAN NXE:3800E kann theoretisch auch f\u00fcr die gegenw\u00e4rtige Produktion in 7 oder 5 nm genutzt werden. Allerdings werden die meisten Kunden ihn vorerst f\u00fcr die Produktion von Chips in 3 bis 2 nm verwenden, bevor dann High-NA EUV und die neue TWINSCAN-NXE:5000-Serie zum Einsatz kommen.<\/p>\n
ASML erkennt vor allem das gro\u00dfe Potenzial f\u00fcr Wachstum bei 0,33 NA darin, dass EUV-Belichtung immer noch nur f\u00fcr wenige Schichten eines Chips verwendet wird, w\u00e4hrend der Gro\u00dfteil immer noch auf DUV (deep ultraviolet) basiert. In den kommenden Jahren wird sich diese Situation jedoch \u00e4ndern, da die Chiphersteller fr\u00fchzeitig auf die kostspielige EUV-Technologie gesetzt haben, die mittlerweile deutlich g\u00fcnstiger geworden ist. Daher planen sie, sie bei einer wachsenden Anzahl von Chips einzusetzen.<\/p>\n
Mit dem TWINSCAN NXE:3800E m\u00f6chte ASML seinen Kunden eine deutlich verbesserte Prozessoption bieten, zus\u00e4tzlich zu den bisher installierten TWINSCAN NXE:3600D und TWINSCAN NXE:3400C. Das Unternehmen strebt einen hohen Durchsatz der Wafer an, um die Attraktivit\u00e4t von EUV weiter zu steigern. In der zweiten H\u00e4lfte des Jahrzehnts wird einerseits eine etablierte und effektive EUV-Fertigung dominieren, w\u00e4hrend High-NA EUV eine Rolle bei der Herstellung von 2 nm und kleineren Strukturen spielen wird. Intel hat bereits angek\u00fcndigt, High-NA EUV bei Intel 14A einzusetzen. Es ist jedoch noch nicht bekannt, wann TSMC und Samsung auf diese neue Technologie umsteigen werden, die mit einigen Herausforderungen verbunden ist. In der Vergangenheit haben beide Unternehmen eine zur\u00fcckhaltende Haltung eingenommen.<\/p>\n
Intel hat ebenfalls den ersten High-NA-EUV-Scanner in Auftrag gegeben, der auf dem ersten Prototypen basiert, der von ASML entwickelt wurde. W\u00e4hrend der Ver\u00f6ffentlichung der Quartalszahlen sorgte ASML mit einem Satz f\u00fcr Aufmerksamkeit: „Vor kurzem haben wir tats\u00e4chlich auch das zweite High-NA-Werkzeug an einen Kunden ausgeliefert – das bedeutet, dass bereits ein zweiter Kunde beliefert wurde.“ Die Identit\u00e4t dieser Person wird jedoch nicht offengelegt.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: High-NA EUV + ASML + TWINSCAN NXE<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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