Die taiwanische Halbleiterfirma TSMC plant die Einf\u00fchrung der Chip-on-Wafer-System-on-Wafer (CoW-SoW)-Technologie ab dem Jahr 2027. Diese Technologie erm\u00f6glicht die Herstellung kompletter Systeme auf Wafer-Ebene und die Integration von 3D-Komponenten wie High Bandwidth Memory (HBM). Damit k\u00f6nnte die Grenze des On-Die-Speichers signifikant erh\u00f6ht werden.<\/p>\n
Bisherige System-on-Wafer (SoW)-Systeme waren stark abh\u00e4ngig vom SRAM, der sich auf dem Wafer befindet. Um dieses Problem zu l\u00f6sen, hat beispielsweise das Unternehmen Cerebras eine externe DRAM-Erweiterung hinzugef\u00fcgt. Allerdings befindet sich dieser Speicher nicht auf dem Wafer. Mit der CoW-SoW-Technologie k\u00f6nnte die Integration von Speicher auf dem Wafer erm\u00f6glicht werden.<\/p>\n
TSMC zufolge werden bestehende Techniken wie das System on Integrated Chips (SoIC) in den n\u00e4chsten Jahren an ihre Leistungsgrenzen sto\u00dfen. Daher ist es notwendig, alternative L\u00f6sungen in Betracht zu ziehen. CoW-SoW k\u00f6nnte eine solche L\u00f6sung sein.<\/p>\n
Mit der Einf\u00fchrung von CoW-SoW w\u00fcrden gro\u00dfe Compute-Dies m\u00f6glich sein, die das derzeitige Limit der Gr\u00f6\u00dfe einzelner Chips ausreizen und die Integration von HBM4 erm\u00f6glichen. Dadurch k\u00f6nnte die Kapazit\u00e4t des On-Die-Speichers signifikant erh\u00f6ht werden. Aktuell sind nur etwa 44 GB m\u00f6glich, wie es von Cerebras f\u00fcr den WSE-3 umgesetzt wurde. HBM4 erm\u00f6glicht eine h\u00f6here Kapazit\u00e4t mit einem einzigen Chip.<\/p>\n
Bisher haben nur zwei Kunden, n\u00e4mlich Cerebras und Tesla, Interesse an einer konkreten Umsetzung von SoW gezeigt. Es bleibt abzuwarten, ob weitere Unternehmen folgen werden und wie sich diese Technologie in Zukunft entwickeln wird. TSMC wird in den kommenden Jahren sicherlich weitere Einzelheiten zur technischen Umsetzung von CoW-SoW ver\u00f6ffentlichen. Die Zukunft des Chip-Packagings verspricht spannend zu werden.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: TSMC + HBM + Tesla<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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