Apple hat in seiner Werbung f\u00fcr den M4-Prozessor den FinFlex-Baukasten von TSMC genutzt, um verschiedene Bereiche des Chips zu optimieren. TSMC ist ein Auftragsfertiger f\u00fcr Chips und hat mit dem FinFlex-Baukasten eine L\u00f6sung entwickelt, um Effizienz und Leistung zu verbessern.<\/p>\n
Der M4-Prozessor von Apple setzt im Vergleich zu den bisherigen Standards von Apple erstmals High-Performance-Bl\u00f6cke mit einer Taktfrequenz von fast 4,4 GHz ein. Das ist ganz sch\u00f6n beeindruckend. <\/p>\n
Bei den bisherigen Fertigungsprozessen f\u00fcr Chips erlaubte TSMC nur den Einsatz eines einzigen FinFET-Transistor-Layouts auf dem gesamten Chip. Dabei handelt es sich um Zellbl\u00f6cke, die aus CMOS-Transistorpaaren bestehen. Das klingt kompliziert, aber im Grunde genommen sind das einfach nur zusammengeschaltete PMOS- und NMOS-FinFETs, die entgegengesetzte Stromflussrichtungen haben. <\/p>\n
Beim 5-nm-Prozess N5 und dessen optimierter Version N4 wurde ein neues Verfahren angewendet. Hier wurden Zellbl\u00f6cke mit zwei Gate-Finnen pro Stromfluss-Richtung verwendet, die jeweils aus zwei Fins bestanden. Das klingt jetzt immer noch kompliziert, aber es bedeutet im Prinzip nur, dass der Strom durch jede einzelne Finne flie\u00dft und die Gate-Elektrode den Stromfluss regelt. <\/p>\n
Bisher waren Chipdesigner gezwungen, eine Entscheidung zu treffen, f\u00fcr welche Logikbl\u00f6cke sie ihre Halbleiter optimieren m\u00f6chten. Entweder konnten sie sich auf CPU-Kerne und hohe Taktfrequenzen konzentrieren, oder sie legten den Fokus auf Effizienz und Packdichte. Beides gleichzeitig war nicht m\u00f6glich. <\/p>\n
Apple hat nun mit dem FinFlex-Baukasten experimentiert, um eine ausgewogene Balance zwischen Taktfrequenzen und Effizienz zu erreichen. Laut Techinsights wurde der FinFlex-Baukasten erstmals beim iPhone-Prozessor A17 Pro eingesetzt. Dabei wurden sowohl 2-2- als auch 2-1-Zellbl\u00f6cke verwendet. Die 2-2-Zellbl\u00f6cke stellen dabei eine Art Kompromiss zwischen den 3-2- und 2-1-Zellbl\u00f6cken dar.<\/p>\n
Mit dem M4-Prozessor geht Apple nun einen weiteren Schritt und setzt auf den FinFlex-Baukasten von TSMC, um die Leistung und Effizienz des Chips zu optimieren. Das zeigt, dass Apple immer bestrebt ist, die Grenzen der Technologie auszuloten und innovative L\u00f6sungen zu finden.<\/p>\n
Es bleibt spannend, welche weiteren Entwicklungen und Verbesserungen wir in Zukunft von Apple und TSMC erwarten k\u00f6nnen.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: Apple + TSMC + FinFETs<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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