Intel Foundry hat k\u00fcrzlich bekannt gegeben, dass es hohe Erwartungen an die externe Nachfrage hat und daher ungew\u00f6hnlich viele Informationen \u00fcber seine neueste Fertigungstechnik, Intel 3, preisgibt. Diese Ank\u00fcndigung hat Spekulationen ausgel\u00f6st, dass Nvidia zu den potenziellen Kunden von Intel z\u00e4hlen k\u00f6nnte. Es sieht so aus, als ob Intel bereits erste (Server-)Prozessoren mit der Intel-3-Technologie auf den Markt gebracht hat, wie zum Beispiel den Xeon 6700E.<\/p>\n
Intel 3 weist enge Verbindungen zu Intel 4 auf, wobei Intel 4 f\u00fcr das Compute-Die der Mobilprozessorserie Core Ultra 100 (Meteor Lake) verwendet wird. Die Bezeichnung „3“ in Intel 3 bezieht sich auf die konkurrierenden Produktionsverfahren TSMC N3 und Samsung SF3, gegen die Intel antritt. Auf den ersten Blick scheinen viele wichtige Metriken zwischen den Prozessen der 4. und 3. Generation identisch zu sein, wie zum Beispiel der Abstand zwischen den Gate-Elektroden (50 Nanometer Contacted Poly Pitch\/CPP) und zwischen den Transistor-Finnen (30 Nanometer Fin Pitch). Dennoch hat Intel deutliche Fortschritte im Fertigungsprozess gemacht, die einen gro\u00dfen Schritt nach vorne bedeuten.<\/p>\n
Im Gegensatz zu Intel 4, das lediglich eine Standardbibliothek mit High-Performance-Zellbl\u00f6cken bietet, enth\u00e4lt Intel 3 zus\u00e4tzlich dicht gepackte High-Density-Bibliotheken. Diese High-Density-Transistoren von Intel 3 verwenden f\u00fcr das Schalten nur noch eine reduzierte Anzahl von zwei Transistor-Finnen pro Stromfluss-Richtung, anstelle der bisherigen drei. Dies erm\u00f6glicht es Intel, mehr Transistoren auf einem Chip unterzubringen und somit eine h\u00f6here Leistung zu erzielen.<\/p>\n
Es scheint, dass Intel im Gegensatz zur N3(E)-Technologie von TSMC nicht die M\u00f6glichkeit hat, verschiedene Transistortypen auf demselben Chip zu kombinieren, um unterschiedliche Komponenten individuell zu optimieren. Dies k\u00f6nnte potenziell Auswirkungen auf die Flexibilit\u00e4t und Anpassungsf\u00e4higkeit der Intel-3-Technologie haben.<\/p>\n
Eine weitere Neuerung von Intel 3 ist die Einf\u00fchrung der Transistorbauform Gate-All-Around (GAA) mit 20A und der verbesserten 18A-Version, die die bisherigen FinFETs abl\u00f6st. Diese Transistoren bieten verbesserte Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu den \u00e4lteren Technologien.<\/p>\n
Mit der Ver\u00f6ffentlichung dieser Informationen zeigt Intel sein Engagement f\u00fcr die Entwicklung und Bereitstellung fortschrittlicher Fertigungstechnologien. Es bleibt abzuwarten, wie sich die Zusammenarbeit mit potenziellen Kunden wie Nvidia entwickeln wird und welche Innovationen sich daraus ergeben werden. Es ist jedoch klar, dass Intel mit Intel 3 einen gro\u00dfen Schritt nach vorne gemacht hat und sich im Wettbewerb mit TSMC und Samsung behaupten m\u00f6chte. Die Zukunft der Halbleiterfertigung verspricht spannend zu werden!<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: Intel + Nvidia + Core Ultra<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Intel Foundry hat k\u00fcrzlich bekannt gegeben, dass es hohe Erwartungen an die externe Nachfrage hat und daher ungew\u00f6hnlich viele Informationen \u00fcber seine neueste Fertigungstechnik, Intel 3, preisgibt. Diese Ank\u00fcndigung hat Spekulationen ausgel\u00f6st, dass Nvidia zu den potenziellen Kunden von Intel z\u00e4hlen k\u00f6nnte. Es sieht so aus, als ob Intel bereits...<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":8797,"comment_status":"","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-8798","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-uncategorized"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/8798","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=8798"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/8798\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/8797"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=8798"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=8798"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/byte-bucket.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=8798"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}