Intel setzt verst\u00e4rkt auf die Inter-Technologie EMIB (Embedded Multi-Die Inter Bridge) f\u00fcr seine eigenen Produkte. Diese Technologie erm\u00f6glicht es, die Chips in den Xeon-Packages seit einigen CPU-Generationen miteinander zu verbinden. Auch beim Packaging der FPGAs wird EMIB eingesetzt. Doch Intel geht noch einen Schritt weiter und plant im Rahmen der Erweiterung seines Foundry-Angebots nicht nur die Produktion der Chips f\u00fcr externe Unternehmen, sondern auch die \u00dcbernahme des Packaging-Prozesses. Um den Prozessablauf vorzubereiten und Kunden die Integration von EMIB zu erm\u00f6glichen, hat Intel nun Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys als Partner gewonnen. Kunden k\u00f6nnen somit die entsprechenden Tools dieser Unternehmen nutzen.<\/p>\n
Diese aktuellen Neuigkeiten verdeutlichen, wie Intel Foundry weiterhin eine Kombination aus den besten Technologien von Intel und dem bestehenden \u00d6kosystem einsetzt, um seinen Kunden dabei zu helfen, ihre KI-Systemziele zu erreichen. Suk Lee, der Vizepr\u00e4sident f\u00fcr Ecosystem Development bei Intel Foundry, erkl\u00e4rt, dass Ansys mit seiner Software die M\u00f6glichkeit bietet, das Design hinsichtlich thermischer und energetischer Integrit\u00e4t sowie mechanischer Zuverl\u00e4ssigkeit zu \u00fcberpr\u00fcfen. Cadence hat einen vollst\u00e4ndigen EMIB-2.5D-Packaging-Flow f\u00fcr Intel 18A angek\u00fcndigt. Die Solido Simulation Suite von Siemens erm\u00f6glicht die IC-Verifikation mit EMIB auf Intel 16, Intel 3 und Intel 18A. Synopsis plant die Bereitstellung eines KI-gesteuerten Multi-Die-Referenzablaufs f\u00fcr EMIB, der verschiedene Varianten dieser Art abbildet.<\/p>\n
In den letzten Jahren wurden die Kontaktabst\u00e4nde schrittweise von 55 auf 45 m und dann von 45 auf 36 m verringert. Gleichzeitig wurde die Gr\u00f6\u00dfe der Substrate, auf denen die Chips platziert werden, von einem 4,5x Reticle Limit auf 6x erh\u00f6ht. Die Kunden von Intels Foundry-Gesch\u00e4ft sind Hersteller von Chips, die keine eigene Fertigungsanlage besitzen.<\/p>\n
Zu Beginn des Jahres wurde Intel in zwei separate Unternehmen aufgeteilt: Intel Products und Intel Foundry. Intel hat mit Intel 18A das Ziel, gr\u00f6\u00dfere Kunden anzuziehen. Obwohl Intel bereits Auftr\u00e4ge im Wert von 15 Milliarden US-Dollar gewonnen hat, reicht dies bei weitem nicht aus, um die aktuellen und geplanten Werke vollst\u00e4ndig auszulasten. Deshalb ist Intel auf der Suche nach weiteren Kunden, die von seinem Foundry-Angebot profitieren k\u00f6nnen. Mit EMIB und den Partnerschaften mit Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys hat Intel einen wichtigen Schritt in diese Richtung gemacht.<\/p>\n
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