TSMC, der weltweit gr\u00f6\u00dfte Chipauftragsfertiger, plant Berichten zufolge eine Preiserh\u00f6hung f\u00fcr seine Dienstleistungen in der Chipauftragsfertigung. Diese Preiserh\u00f6hung betrifft verschiedene Fertigungsgenerationen wie N3, N4 und N5 sowie deren Varianten wie N3E und fortschrittliche Verpackungstechniken. Insbesondere die Unternehmen Nvidia und AMD werden voraussichtlich von den Preiserh\u00f6hungen betroffen sein, da TSMC plant, die Preise f\u00fcr die Fertigungsstufen N4 und N5 bis Ende 2025 um etwa 10 Prozent zu erh\u00f6hen. AMD und Nvidia sind die Hauptkunden von TSMC f\u00fcr diese Fertigungsprozesse.<\/p>\n
Die Preiserh\u00f6hungen wurden von der Investmentbank Morgan Stanley und taiwanischen Medien bekannt gegeben. Der Preis f\u00fcr einen 300-mm-Wafer soll voraussichtlich von 18.000 US-Dollar auf etwa 20.000 US-Dollar steigen. Mit diesen Preiserh\u00f6hungen sichert sich TSMC einen gr\u00f6\u00dferen Marktanteil im Bereich der k\u00fcnstlichen Intelligenz (KI). Insbesondere Nvidia erzielt betr\u00e4chtliche Einnahmen durch den Verkauf von KI-Beschleunigern an Unternehmen wie Microsoft, Google und andere.<\/p>\n
Obwohl der Umsatz von TSMC nur moderat angestiegen ist, von etwa 16,7 Milliarden US-Dollar im ersten Quartal 2023 auf 18,9 Milliarden US-Dollar zu Beginn des Jahres 2024, hat sich das Unternehmen dazu entschieden, die Preise zu erh\u00f6hen. Dies k\u00f6nnte darauf hinweisen, dass die Herstellung von Chips zunehmend kostenintensiver wird.<\/p>\n
F\u00fcr Nvidia bedeutet die Preiserh\u00f6hung, dass die kommenden Blackwell-Beschleuniger, wie der B100 und B200, teurer werden. Jeder dieser Beschleuniger verwendet zwei GPU-Dies mit einer Gr\u00f6\u00dfe von mindestens 800 mm. Ein 300 mm gro\u00dfer Wafer kann jedoch selbst bei optimaler Ausbeute weniger als 100 solcher Dies erzeugen, sodass ein einziger Wafer nicht einmal f\u00fcr 50 Karten ausreicht. Zus\u00e4tzlich fallen Kosten f\u00fcr den HBM3e-Speicher sowie f\u00fcr das Verpackungsmaterial an. Es ist also durchaus verst\u00e4ndlich, dass die Preise f\u00fcr solche Chips steigen.<\/p>\n
Auch Apple hat einer Preiserh\u00f6hung von drei bis vier Prozent f\u00fcr die Produktion im 3-Nanometer-Bereich zugestimmt, nach langen Verhandlungsrunden. Sobald AMD und Intel auf die N3-Generation umsteigen, sollen laut Berichten auch f\u00fcr diese Kunden \u00e4hnlich hohe Preiserh\u00f6hungen zu erwarten sein.<\/p>\n
Neben den Preiserh\u00f6hungen f\u00fcr die Chipauftragsfertigung plant TSMC auch, die Preise f\u00fcr die Advanced-Packaging-Technik namens CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) um 20 Prozent f\u00fcr alle Kunden in den kommenden zwei Jahren zu erh\u00f6hen. Allerdings ist unklar, wie hoch die genauen Preise sind, da alle beteiligten Unternehmen dar\u00fcber schweigen. Nvidia ist der gr\u00f6\u00dfte Abnehmer von TSMCs CoWoS-Technologie, gefolgt von AMD. Nvidia verwendet die Hopper- und Blackwell-Chips, w\u00e4hrend AMD die aktuellen Instinct-MI-Beschleuniger einsetzt, bei denen Compute-Dies und Speicherbausteine auf einem Silizium-Interposer kombiniert werden, bevor sie auf einen organischen Tr\u00e4ger platziert werden.<\/p>\n
Es bleibt abzuwarten, wie sich diese Preiserh\u00f6hungen auf die Unternehmen und den Markt insgesamt auswirken werden. Es ist jedoch klar, dass die Kosten f\u00fcr die Chipauftragsfertigung steigen und dies Auswirkungen auf die Preise von Endprodukten haben kann.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: AMD + Nvidia + TSMC<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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