Samsung und AMD haben in einer \u00fcberraschenden Pressemitteilung ihre Zusammenarbeit angek\u00fcndigt, die jedoch kurz nach der Ver\u00f6ffentlichung gel\u00f6scht wurde. In der gel\u00f6schten Pressemitteilung wurde bekannt gegeben, dass Samsung Platinen f\u00fcr leistungsstarke Hyperscale-Rechenzentren herstellen wird. Der genaue Grund f\u00fcr den R\u00fcckzug der Pressemitteilung ist nicht bekannt, aber Spekulationen zufolge k\u00f6nnte es sich um einen Fehler handeln oder die Informationen sollten noch nicht \u00f6ffentlich gemacht werden.<\/p>\n
Es gibt jedoch immer noch eine Originalversion der Pressemitteilung auf Koreanisch, in der die Zusammenarbeit zwischen Samsung und AMD beschrieben wird. Demnach arbeiten die beiden Unternehmen gemeinsam an der Entwicklung eines Substrats f\u00fcr mehrere Halbleiterchips. Es wird jedoch nicht spezifiziert, um welches konkrete Produkt es sich handelt. Es wird vermutet, dass die zuk\u00fcnftigen Instinct-Beschleuniger von AMD in Betracht gezogen werden k\u00f6nnten, da diese derzeit vollst\u00e4ndig von TSMC hergestellt werden.<\/p>\n
Sobald das Substrat eine bestimmte Gr\u00f6\u00dfe erreicht, werden nicht nur seine Komplexit\u00e4t, sondern auch die Verformung w\u00e4hrend der Verarbeitung und sp\u00e4ter im Betrieb zum Hauptfokus. Samsung behauptet, dieses Problem mithilfe eines innovativen Fertigungsprozesses gel\u00f6st zu haben. Dar\u00fcber hinaus hat Samsung seine FCBGA-Produktionslinie mit neuen Funktionen zur Datenerfassung und Modellierung ausgestattet, um eine pr\u00e4zise Signal-, Leistungs- und mechanische Genauigkeit sicherzustellen.<\/p>\n
In der Pressemitteilung wird auch AMD zitiert, die ihre Innovationskraft betonen und darauf hinweisen, dass sie stets bestrebt sind, die Anforderungen ihrer Kunden an Leistung und Effizienz zu erf\u00fcllen. Ihre f\u00fchrende Position in der Chiplet-Technologie erm\u00f6glicht es ihnen, herausragende Leistung, Effizienz und Flexibilit\u00e4t in ihren CPU- und Rechenzentrums-GPU-Portfolios anzubieten. Durch ihre fortlaufende Investition in Partnerschaften wie Samsung Electronics stellen sie sicher, dass sie \u00fcber die notwendigen fortschrittlichen Substrattechnologien und F\u00e4higkeiten verf\u00fcgen, um zuk\u00fcnftige Generationen von High-Performance-Computing- und KI-Produkten bereitzustellen.<\/p>\n
Scott Aylor, Corporate Vice President, Global Operations Manufacturing Strategy bei AMD, \u00e4u\u00dferte sich zu dem Vorfall und spekulierte, dass Samsung die Pressemitteilung m\u00f6glicherweise vorzeitig ver\u00f6ffentlicht hat. Es wird erwartet, dass sowohl Samsung als auch AMD im Laufe des Tages eine neue Mitteilung herausgeben werden, um weitere Informationen \u00fcber ihre Zusammenarbeit bekannt zu geben.<\/p>\n
Es bleibt abzuwarten, welche weiteren Details in der neuen Mitteilung enthalten sein werden und wie diese Zusammenarbeit zwischen Samsung und AMD die Entwicklung leistungsstarker Hyperscale-Rechenzentren vorantreiben wird. Die Kombination von Samsungs innovativen Fertigungstechniken und AMDs f\u00fchrender Position in der Chiplet-Technologie verspricht spannende M\u00f6glichkeiten f\u00fcr die Zukunft des High-Performance-Computings und der KI-Produkte.<\/p>\n
Schlagw\u00f6rter: Samsung + AMD + TSMC<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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