Intel stellt Weichen neu: Gründung eigener Foundry und Pläne für zukünftige Fertigungsgrößen enthüllt

Intel hat kürzlich angekündigt, seine Geschäftsbereiche zu restrukturieren und eine Foundry zu gründen. Ziel ist es, den Kunden einen besseren Service zu bieten und die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens zu stärken. Teil dieser Pläne ist auch die Erweiterung der Roadmap für zukünftige Fertigungsgrößen, wobei Intel 10A als potenzieller Kandidat ab 2028 ins Auge gefasst wird. Gestern hat Intel außerdem die organisatorische Struktur zwischen Intel Products und Intel Foundry bekannt gegeben. Innerhalb des Unternehmens gibt es weiterhin die operativen Segmente Client Computing Group (CCG), Data Center and AI (DCAI), Network and Edge (NEX), Altera (eine Intel Company), Mobileye, Intel Foundry und andere.

In den kommenden Jahren wird Intel Foundry voraussichtlich noch keine Gewinne erwirtschaften, da die Investitionen in die 5N4Y-Strategie (Fünf Knoten in vier Jahren) erhebliche Kosten verursacht haben. Laut Intel selbst war dies jedoch die einzige Möglichkeit, um die Fehler der Vergangenheit zu korrigieren. Ab dem Jahr 2027/28 strebt das Unternehmen den Wendepunkt an, sowohl technologisch als auch wirtschaftlich.

Im Rahmen dieser Ankündigung hat Intel eine interne Bewertung veröffentlicht, die den Weg zur technologischen Führerschaft in der Fertigung aufzeigen soll. Dabei werden auch die aktuellen Fertigungsgrößen Intel 7 und Intel 3 behandelt. Intel 7 wird als kontinuierlich verbesserte 10-nm-Prozessgeneration betrachtet, die in vielen Aspekten nicht besonders gut aufgestellt ist. Lediglich im Bereich des Packagings kann Intel 7 noch halbwegs mithalten.

Mit der Einführung von Intel 3 strebt das Unternehmen zumindest ein vergleichbares Leistung/Watt-Verhältnis wie die Konkurrenz an. Allerdings hinkt Intel immer noch in Bezug auf die Transistordichte und die Kosten pro Wafer hinterher. Intel 3-PT soll jedoch dazu beitragen, die Bereiche EDA (Electronic Design Automation) und Design-Einfachheit zu verbessern.

Den Wendepunkt plant Intel mit der Einführung von Intel 18A zu erreichen. In Bezug auf das Leistung/Watt-Verhältnis sieht sich Intel bereits leicht führend. Das Ziel ist es, die Transistordichte und die Kosten pro Wafer in Einklang zu bringen. Mit Intel 18A-P möchte Intel nicht nur den Markt für HPC-Produkte (High Performance Computing), sondern auch den Markt für energieeffiziente Mobilchips adressieren.

Intel 14A wird in allen wesentlichen Aspekten eine überzeugende Fertigung bieten. Es wird der erste Prozess sein, der die High-NA EUV-Technologie nutzt. Es bleibt abzuwarten, ob Intel mit diesem Prozess tatsächlich einen Wettbewerbsvorteil gegenüber TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) erzielen wird. Obwohl Intel zweifellos über die Pläne von TSMC informiert ist und diese entsprechend einschätzen kann, möchte sich das Unternehmen noch nicht endgültig festlegen.

Das Packaging wird als ein konstant stabiler Bereich angesehen. Es wird interessant sein zu beobachten, wie viele Kunden sich ausschließlich auf das Packaging von Intel verlassen oder nur bestimmte Chips bei Intel fertigen lassen und diese dann durch Advanced Packaging zusammenfügen lassen.

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