TSMC revolutioniert Chipfertigung: Zukunftstechnologie Super Power Rail ab 2026

TSMC, der führende Chipauftragsfertiger aus Taiwan, hat seine zukünftige Planung für die kommenden Jahre angepasst. Obwohl die nächste Generation der Fertigung, N2, voraussichtlich im Jahr 2025 für die Serienproduktion verfügbar sein wird, wird sie nicht mehr mit der sogenannten Backside Powerdelivery ausgestattet sein.

Die Technik, die TSMC zuvor als Backside Powerdelivery bezeichnete, wird jetzt von ihnen als Super Power Rail bezeichnet und wird erst mit der übernächsten Fertigungsgeneration A16 eingeführt. TSMC hat sich dabei von Intels ngström-Namensgebung inspirieren lassen. Die tatsächlich kleinste physische Strukturbreite auf den Chips hat nichts mit den genannten Namen zu tun, genauso wenig wie die bisher verwendeten Fantasie-Nanometer-Zahlen.

Sowohl TSMC als auch Intel implementieren bei zukünftigen Chipdesigns eine bedeutende Veränderung: Die Transistoren werden von der Unterseite des Chips mit Strom versorgt, was zu einer signifikanten Steigerung der Effizienz führt. Bislang wurde die Energiezufuhr über Metalllagen auf der Oberseite der Chips realisiert. Hier befinden sich ebenfalls die Metalllagen, die für die Verbindung der Signale zwischen den Transistoren verantwortlich sind.

Mit der steigenden Anzahl und dem schrumpfenden Ausmaß der Transistoren geraten die Signal- und Strompfade immer stärker in Konflikt miteinander. Durch die Verwendung der rückseitigen Stromzufuhr wird somit mehr Platz für die Verdrahtung geschaffen. TSMC plant, einen anderen Ansatz als Intel zu verfolgen: Anstatt winzige Löcher (Power-Vias) ins Silizium zu ätzen, um Energieleitungen zu schaffen, werden bei TSMC die Transistoren offen auf der Unterseite platziert. TSMC betrachtet diese Bauweise als führend in der Branche.

Gemäß TSMC sind die wesentlichen Verbesserungen bei A16 hauptsächlich auf die Einführung der Super Power Rail zurückzuführen. Die Firma scheint nur geringfügige Änderungen am Transistoraufbau selbst vorzunehmen. TSMC hat beschlossen, die Einführung von A16 auf das Jahr 2026 vorzuverlegen.

Schlagwörter: TSMC + A16 + Rail

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