Intel und UMC entwickeln gemeinsam neuen 12-nm-Prozess für den Mobile-Chip-Markt

Intel und die taiwanesische United Microelectronics Corporation (UMC) haben eine Vereinbarung getroffen, um gemeinsam einen neuen 12-nm-Prozess zu entwickeln. Dieser Prozess richtet sich speziell an den wachsenden Markt für Mobile-Chips, Kommunikationsinfrastruktur und Networking.

Die Zusammenarbeit zwischen Intel und UMC ermöglicht es beiden Unternehmen, ihre Zuliefererkette zu diversifizieren. UMC, das hauptsächlich in Taiwan produziert, verfügt über zwei Produktionsstätten in China sowie je eine Fabrikanlage in Japan und Singapur. Im Gegensatz dazu liegt der Schwerpunkt von Intels Produktion hauptsächlich in den USA und Westeuropa. Das Verpacken der Produkte erfolgt lediglich in Malaysia. Durch die Zusammenarbeit können beide Unternehmen ihre Fertigungskapazitäten erweitern und eine breitere Aufstellung erreichen.

Ein weiterer Grund für die Zusammenarbeit ist, dass UMC neben TSMC einer der führenden Anbieter von Foundry-Dienstleistungen ist. Intel möchte mit seinen Intel Foundry Services (IFS) ebenfalls in diesem Markt Fuß fassen. Die Fertigung in den USA ist auch kein Zufall, da die Vereinigten Staaten anstreben, bestimmte Komponenten der Infrastruktur verstärkt im Inland herzustellen, um eine größere Unabhängigkeit zu erreichen und die Sicherheit der Chips zu gewährleisten.

Der Fokus der Vereinbarung liegt auf der Entwicklung eines neuen 12-nm-Prozesses, der in einer der neuen Produktionsstätten von Intel mit FinFET-Technologie umgesetzt werden soll. Konkret handelt es sich dabei um die Fabs 12, 22 und 32 in Arizona. Intel plant, von UMCs Fachwissen bei der Zusammenarbeit mit potenziellen Kunden zu profitieren. Durch die Nutzung bereits bestehender Anlagen in den Produktionsstätten sollen die Investitionskosten reduziert und die Effizienz der Kapazitätsauslastung maximiert werden.

UMC stellt die Process Design Kits (PDK) bereit, die für potenzielle Kunden von großer Bedeutung sind, um ein Chipdesign in einen Fertigungsprozess umzusetzen. Die ersten Chips aus diesem 12-nm-Prozess sollen bereits im Jahr 2027 hergestellt werden. UMC wurde im Jahr 1980 gegründet und beschäftigt weltweit rund 19.500 Mitarbeiter. Das Unternehmen hat bereits über 300 Kunden, die mehr oder weniger große Mengen an Chips bei UMC bestellt haben. Obwohl UMC in einigen Werken 300-mm-Wafer verwendet, bietet das Unternehmen derzeit nur eine Fertigungsoption mit einer Strukturbreite von 14 nm an.

Schlagwörter: UMC + Intel + USA

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