Intel präsentiert Lunar Lake: Mobilprozessoren mit Battlemage-GPU und LPDDR5-8533
Intel hat anscheinend ehrgeizige Pläne für die übernächste Generation seiner Mobilprozessoren. In kürzlich veröffentlichten Präsentationsfolien mit dem Namen Lunar Lake werden einige interessante Informationen über diese Chips enthüllt. Leider ist der ursprüngliche Beitrag, der die Folien enthielt, nicht mehr online verfügbar. Glücklicherweise gibt es jedoch im Anandtech Forum eine Kopie der Bilder.
Die Folien konzentrieren sich speziell auf Lunar Lake-MX, eine bisher unbekannte Variante eines mobilen Packages. Es wurde speziell für Systeme mit einer Leistungsaufnahme von 8 bis 30 W entwickelt und enthält On-Package-Memory (MOP). Ein ähnliches Konzept wurde bereits für Meteor Lake vorgestellt.
Lunar Lake wird auf der Lion-Cove-Architektur basieren und neue leistungsstarke Kerne verwenden. Die Efficiency-Kerne bauen auf Skymont auf, das wiederum eine Weiterentwicklung der Meteor Lake-Architektur ist. Die Redwood-Cove- und Crestmont-Architekturen sollen Mitte Dezember vorgestellt werden.
Es wurde festgestellt, dass Intel den Compute-Tile mit den Kernen bei TSMC fertigen lässt, während bei Meteor Lake auf Intel 4 gesetzt wird und nur der SoC-, I/O- und GPU-Tile bei TSMC gefertigt wird. Für Lunar Lake wird hingegen eine Fertigung in N3B bei TSMC angegeben. Dies bedeutet, dass die eigenen Kerne von Intel bei TSMC gefertigt werden, was für das Unternehmen möglicherweise eine ungewöhnliche Entscheidung ist.
Für den GPU-Tile in Meteor Lake plant Intel eine Weiterentwicklung der Alchemist-Architektur einzusetzen, während bei Lunar Lake offensichtlich die zweite Generation, auch bekannt als Battlemage, verwendet wird. Die Folien erwähnen, dass es acht Xe-Kerne gibt. Dieses Setup wird auch bei Meteor Lake verwendet. Bei Lunar Lake wird jedoch von maximal 64 Vektoreinheiten gesprochen, während es bei Alchemist mit acht Xe-Kernen 128 sind.
Zusätzlich zu einer neuen Architektur für die GPU und den neuen Kernen wird Intel bei Lunar Lake auch auf die nächste Generation seiner NPU setzen. Künstliche Intelligenz (KI)-Funktionen werden in Zukunft immer wichtiger, vorausgesetzt, die entsprechende Software findet eine größere Verbreitung.
Ein weiteres interessantes Merkmal von Lunar Lake-MX ist das Speicherinterface. Meteor Lake unterstützt DDR5-6400 und LPDDR5X-6400 mit einer maximalen Kapazität von 2x 32 GB. Durch die Integration des On-Package-Memory wird der Speicher noch näher an den Prozessor gebracht und die Geschwindigkeit weiter gesteigert. Für Lunar Lake ist die Verwendung von LPDDR5-8533 geplant.
Für das Packaging der Lunar Lake-MX-Prozessoren nutzt Intel die Foveros-Technologie. Die Größe des Packages variiert von derzeitigen 19 x 28,5 mm für Alder Lake zu 19 x 23 mm für Meteor Lake und schließlich zu 27 x 27,5 mm für Lunar Lake-MX. Das Package enthält auch die beiden LPDDR5-DRAM-Chips, was Platz in den Notebooks spart, da der Arbeitsspeicher nicht mehr auf dem Mainboard platziert werden muss.
Intel gibt an, dass diese Neuerungen eine Flächeneinsparung von 100 bis 250 mm² ermöglichen können. Das gesamte Package wird effizienter gestaltet, da die Integration des Speichers vereinfacht wird. Intel wird den Notebook-Herstellern ein bereits validiertes und getestetes Package zur Verfügung stellen, das den Speicher enthält, so dass sie dies nicht mehr selbst tun müssen.
Das I/O-Angebot von Lunar Lake-MX umfasst vier Lanes von PCI-Express 5.0 und zusätzlich vier Lanes von PCI-Express 4.0. Thunderbolt 4 und USB4 werden ebenfalls unterstützt.
Intel hat bisher noch keine genauen Veröffentlichungsdaten für Lunar Lake bekannt gegeben. Es bleibt abzuwarten, wie sich diese neuen Prozessoren in der Zukunft entwickeln werden und welche Innovationen sie mit sich bringen werden.
Schlagwörter: Lunar LakeMXPackage + LionCoveArchitektur + Foveros Packaging
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